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ES4008V-17新产品品质计划

客

户:

SMC

Model:

ES4008V-17

P/N:

F0L174008005H

制作人QE：

主管审核:

制作日期:

品质目标：

SMT:180PPM

DIP:180PPM

ICT:95% PT:96%

Assembly:99%

Packing:100%

HI/POT:99%

OQC:100%

FT:96%

一、新产品的介绍

ES4008V-17新产品的介绍,对QC人员的讲解及产品特性的介绍。

QC人员的对新产品零部件的认识（此为有铅制程）。

新产品上线生产时QE人员随线对QC人员进行讲解。

二、QC人员及技能的培训讲解

各阶检验规范的注意事项：

S阶：

PCB注意：

PCB料号及版本：142400820010HREV:01A

主要ASIC料号及版本确认:IC6VSC7388YUVitesse.

SMDF/W版本确认：IC1V1.01.

PCB板是否刮傷,漏銅,殘有助焊劑,錫珠,錫渣.

检查有无多件,少件,元件偏位,元件翹起,貼錯,破損,極性反;空焊,錫缺陷等现象5倍放大鏡檢查.

checkSMD章有无漏盖,反盖,错盖,模糊等不良现象.

锡膏确认;有效期限3個月,須回溫4小時以上攪拌1分鐘.

依據SMD作業規範CHECK其REFLOW記錄表及PROFILE圖

铬铁温度：SMD及傳統件修補:340±10℃,在大型端子及大焊點焊接:380±10℃

label粘贴注意：

SMDLabel*2EA.

编码原则：LQBGWWOXXXXXX

LQBG:固定;WW：周别;0:固定; XXXXXX:流水号.

核對標籤印刷內容(版本)是否正確,清晰,粘貼位置是否規範目檢LABEL不可有破損,斷字及字跡模糊不清.

注意掃描結果與實貼LABEL是否一致!

label的中0必须加斜线

N阶：

插件注意：

PCBA料号及版本：N0L384008002H1.00

PCB料号及版本：142400820010HREV:01A

主要ASIC料号及版本确认是否与SOP，BOM相符

PCBA烘烤：温度100正负5度，时间为2小时;

有极性之电容,IC需打点作标志;

check各零件之规格,版本是否正确;

依據DIP作業規範CHECK其REFLOW記錄表及PROFILE圖.

T/U,PCBA注意：

铬铁温度：SMD及傳統零件修補:340±10℃,在大型端子焊點焊接:380±10℃.

注意各零件是否要剪脚,脚长＜2.0mm

PCBA板是否刮傷,漏銅,殘有助焊劑,錫珠,錫渣.

絕緣體是否破皮,極性是否插反,DC接口方向是否正確,LED燈亮是否有色差!

RJ45接口內是否有异物,使用20倍放大鏡觀察!

检查所有零件極性,方向有無反向錯件;缺件多件損件,浮件,錫不足;空焊,錫裂,短路,錫尖平腳IC跪腳等不良.

LABEL注意事项：

PCBALABEL规格：23*4mm（1EA);

S/NLABEL:38*6MM(2EA)

LABEL粘贴位置.

检验标签印刷内容（版本）是否正确,清晰,目检LABEL不可有破损,断字及字迹模糊不清.

粘贴label时,需注意不可有漏貼,倒貼,貼歪,未貼平.

N0L384008002H为PCBA料号，X为PCBA版本，LX为生产线别.

C阶：

组装注意：组装注意：

组装方式：按图SOP依次组好;

.检验各料的版本，规格,说明是否正确;

checkPCB板是否有毛屑.用吹气枪吹掉沾在PCBA正、背两面的毛屑;

需檢查有無P/T測試章,SMD目檢章

需检查PCBA錫點有無吃錫不良,空焊,錫裂,短路等现象。

将PCB板上浮贴于IC上的S/NLABEL撕下贴于流程卡上。

將PCBA放入上蓋，(注意SMClogo的方向)在把流程卡放入PCBA上。

下盖卡入上盖时请注意缺口方向打螺丝注意：

检验各料的版本，规格,说明是否正确;

check电动起子的扭力是否正确(5KG).

螺丝的规格，用量是否符合规格:(CASE螺丝:2.6*10mm4EA)

产品注意：产品注意：

檢查塑膠及金屬Case是否有異色,刮傷,水紋,贓污脫漆及烤漆不良。

檢查組裝情況是否良好,間隙0.8mm,斷差0.3mm.

雙手搖動HUB,聽其內是否有異物.

DC接头不可有傾斜0.5mm,LED燈亮是否有色差!

RJ45是否有突出現象1mm,RJ45接口內是否有异物6.CASE螺丝:2.6X10mm;4EA)

TESTPROGA