射频前端器件及模组测试设备.pdf

ICS25.040.01

CCSL86

BDT

中国半导体行业协会团体标准

T/BDT002—2024

射频前端器件及模组测试设备

Radiofrequencyfront-enddevicesandmodulestestequipment

（发布稿）

2024-10-09发布2024-10-10实施

中国半导体行业协会发布

T/BDT002—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4产品分类1

5要求1

外观与结构1

外形尺寸2

性能指标2

环境适应性2

外壳防护等级2

电磁兼容性2

电气安全3

噪声3

限用物质限量3

稳定性3

6试验方法3

试验条件3

外观与结构3

外形尺寸3

性能指标3

环境适应性4

外壳防护等级4

电磁兼容性4

电气安全4

噪声4

限用物质限量4

稳定性4

7检验规则4

检验分类4

出厂检验5

型式检验5

8标志、包装、运输和贮存5

标志5

包装5

运输5

贮存6

I

T/BDT002—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国半导体行业协会提出并归口。

本文件起草单位：南京派格测控科技有限公司、南京国博电子股份有限公司、无锡卓海科技股份有

限公司、宏晶微电子科技股份有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、成都市易冲半导体有限公

司、弥费科技（上海）股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、深圳前沿标准技术服务有限公司。

本文件主要起草人：胡信伟、李翔、侯林、张宇、孙文彬、刘伟、汪桃红、相宇阳、汤琦、周燕、

张宏达、何睿、缪峰、顾宝龙。

II

T/BDT002—2024

射频前端器件及模组测试设备

1范围

本文件规定了射频前端器件及模组测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、

运输和贮存。

本文件适用于射频前端器件及模组测试设备的设计、制造和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2423.1—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方