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证券研究报告·机械行业深度报告海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术成长逻辑二零二四年八月十五日

目录公司简介：全球半导体设备龙头，产品布局主要围绕刻蚀、薄膜沉积、清洗三大领域1行业周期：先进制程+AI发展是行业周期上行的核心驱动力234业务对标LAM，看好北方华创引领风险提示1

1.1刻蚀设备起家，并购拓展清洗薄膜沉积?泛林半导体（LamResearch）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。泛林半导体于1980年成立，1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480，1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机，1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断巩固刻蚀市场龙头地位。2006年后，公司开始通过并购的方式外扩产品线，2008年收购晶圆清洁设备供应商SEZAG，2012年收购薄膜沉积设备商NovellusSystems，自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大主营业务板块。◆图1：2006年后，Lam通过收购快速扩张业务领域，成就平台型巨头（单位：美元）2008：收购全球领先的晶圆2012：收购薄膜沉积设2017：收购MEMS自动化2022：收购封装领域清洗和设计软件供应商Coventor电镀设备供应商SEMSYSCO120010008006004002000备供应商NovellusSystems2019：刻蚀系统运行时间创行业记录2014：开发3DNAND产品；多图案解决方案2006年7月2008年7月2010年7月2012年7月2014年7月2016年7月2018年7月2020年7月2022年7月2024年7月拉姆研究(LAMRESEARCH):收盘价(前复权)2

1.2财务情况：公司24年收入及净利润预计同比大增?公司2024年收入预计增长17.2%，净利润预计增长34%。公司2023年营业收入为174.29亿美元，同比增长1.17%，2023年净利润为45.11亿元，同比下降3.06%，2023年增速下滑主要受到2H23存储器需求疲软和美国对中国晶圆制造设备影响。预计公司2024年收入为204.27亿元，同比增长17.2%，净利润为60.26亿元，同比增长34%，收入及净利率大幅回暖主要受到2024年市场对HBM（高带宽存储器）需求增加以及公司该产品毛利率较高影响。◆图2：Lam2024年营业收入显著回暖◆图3：Lam2024年净利润大幅拉升营业总收入（亿美元）YOY净利润（亿美元）YOY25020015010050100%80%60%40%20%0%706050403020100500%400%300%200%100%0%-20%-40%-60%-80%-100%-200%-300%020042006200820102012201420162018202020222024E-1020042006200820102012201420162018202020222024E◆图4：Lam销售净利率自2018年后位居行业第一◆图5：Lam的PE倍数处于行业合理范围LAMTEL23%AMAT30%25%20%15%10%5%27%27%26%LAMTELAMAT22%21%21%40353025201510516%14%12%0%02014201520162017201820192020202120222023-5%2015201620172018201920202021202220233数据：Wind，LAMRESEARCH，东吴证券研究所

1.2财务情况：中国大陆是第一收入?公司客户主要来自存储领域。存储器对于刻蚀、薄膜沉积需求量大，是公司业务最主要应用领域之一。受益于存储需求回暖，公司1Q24存储器相关业务（DRAM+NAND）共占公司营收44%，相较于23年Q1的32%有所上升。代工是公司第二大业务板块，1Q24占比44%，营收占比持平存储业务。?公司超八成收入于亚洲，中国大陆是公司第一大收入。24Q1中国大陆占公司总收入42%，相较于23Q1提升20pct。2022年10月，美国政府实施了对中国晶圆制造设备及相关零部件和服务的限制并将部分公司客户列入实体制裁清单，导致2023年中国大陆收入占比大幅降低。随着中国大陆存储领域DRAM需求强劲以及逻辑工艺领域对于先进制造的需求增加，中国大陆的收入占比和