第十章-电子化学品.pptVIP

PCB的分类依表面处理方式分喷锡板HotAirLevellingPCB的分类（按表面处理）镀金板AuplatingboardPCB的分类（按表面处理）防氧化OSPPCB的构成材料印刷线路板由介电层（或称绝缘层）和高纯度导体（或称导电层）交替叠加构成。介电层的材料一般有树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber等；导电层一般为铜箔Copperfoil。**什么是液晶？液晶是兼具液体及晶体的相。液体：可流动，构成的个体可自由活动。晶体：分子排列有序，构成的个体几乎无法活动。定义：一些物质的结晶结构熔融或溶解之后虽然变为了具有流动性的液态物质，但结构上仍保存一维或二维有序排列，在物理性质上呈现各向异性，形成兼有部分晶体和液体性质的过渡状态，称为液晶态，而这种状态下的物质就称为液晶材料。5.液晶材料液晶材料是液晶显示器件（LCD）的基础材料。LCD是21世纪初最有发展活力的电子产品之一。LCD由于有工作电压低、微功耗、体积小、显示柔和、无辐射危害等一系列优点，适合于液晶电视、个人电脑的显示器件。目前彩色TFE—LCD为便携微机的开发和应用做出了巨大贡献。**液晶材料主流市场大尺寸中小尺寸**应用：利用液晶材料的电光效应显示器件各种感应器利用液晶的各向异性应用于化学作为有序溶剂在高分子纤维生产中的应用气相色谱固定液**20世紀21世紀拟纸化更加方便高解析度更佳显示效果图像电影书籍档案显示器需求趋势6.新型封装材料1.电子封装技术的发展1．1电子封装技术在半导体制造工程中，狭义的电子封装是指半导体制造工艺的后工程中的工序，广义的封装是包括了后工程和后续的电子组装。而如今的先进封装则难以区分前、后道和组装的界限。电子封装不但直接影响着电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本。我国从20世纪70年代中期开始研制电子元器件塑封用模塑料。80年代转向研制环氧型膜材料。经过十几年的不懈努力，我国在高纯度邻甲酚环氧树脂、Novolac酚醛树脂、模塑料配制技术等方面有了很大的进步。电子封装功能①提供芯片的信号输入和输出通路；②提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热量；③接通半导体芯片的电流通路；④提供芯片的机械支撑和环境保护。电子元器件和集成电路的封装材料可以起到散发热量、机械支持、信号传递和密封保护等一系列作用。这就需要电子封装材料化学稳定性高、导热性能好、有较好的机械强度、便于加工、成本较低和便于自动化生产等。如果没有许多关键性材料，先进电子封装技术与材料技术的快速发展是不可能实现的。封装材料主要有如下三类①金属基封装材料，如：铜及其合金(w-Cu、Mo．cu)、铝合金、钢、Kovar合金(Fe-29Ni-17Co)、金属复合材料等；②陶瓷基封装材料，如：玻璃、矾土、AlN、SiC等及其复合材料；③有机高分子材料，如：硅酮树脂，聚丁二烯树脂，环氧一酸酐固化树脂，邻甲酚醛环氧一酚醛树脂，低应力、低膨胀系数、低翘曲度环氧模塑料，硅胶，聚酰亚胺涂层胶，液体导电胶，导热胶，底填料，UV固化胶，光敏树脂，柔性封装基板等。环氧塑封料随着半导体器件、集成电路的迅速发展，陶瓷、金属、玻璃等封装难以适应大规模工业化和降低成本的要求塑封料作为非气密性封装材料，与气密性金属、陶瓷封装相比，便于自动化生产，提高封装效率，降低成本。它具有体积小、重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性较好、电绝缘性能好、机械强度高等优点，目前已成为半导体分立器件、集成电路封装的主流材料，得到广泛的应用。现阶段环氧塑封料封装已占整个封装的97％以上。环氧塑封料发展方向随着半导体封装技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，普通环氧塑封料已不能完全满足新技术要求。目前对环氧塑封料的技术改进主要集中在以下几个方面：①降低粘度，提高流动性②降低吸水率，提高耐热性③降低污染，绿色环保先进电子封装材料封装技术在不断向高集成度、高封装密度、小尺寸的方向发展，除了传统的环氧塑封料性能不断更新之外，还需要一系列高性能的先进封装材料。如聚酰亚胺树脂、液体环氧封装材料、高性能粘接材料等材料。7.其他几种电子化学品电子特种气体不但用于半导体工业，还用于LCD分立器件、非晶硅太阳能电池和光导