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長興干膜

教

育

訓

練

課

程;【課程大綱】

1.乾膜光阻製程

1.1.銅面前處理製程

1.1.1.外觀檢查

1.1.2.酸洗

1.1.3.銅面處理

1.1.4.水洗

1.1.5.吸乾吹乾、烘乾

1.2.壓膜製程

1.2.1.壓膜前清潔

1.2.2.壓膜

1.2.3.壓膜後清潔

;1.3.曝光製程

1.3.1.曝光前底片檢查、清潔

1.3.2.曝光

1.3.3.曝光後靜置

1.4.顯影製程

2.無塵室管理

2.1.何謂無塵室

2.2.無塵室等級區分

2.3.無塵室人員及物品進出之管理與清潔

2.3.1.人員及物品進出

2.3.2.無塵室清潔

2.4.無塵室人員穿著;3.設備參數

3.1.刷磨機

3.2.壓膜機

3.3.曝光機

3.4.顯影機

4.乾膜製程缺點預防及改善方法

4.1.刷磨製程

4.2.壓膜製程

4.3.曝光製程

4.4.顯影製程

;5.乾膜各製程機台保養程序

5.1.刷磨機

5.2.壓膜機

5.3.曝光機

5.4.顯影機

;【1.乾膜光阻製程】

早在1950年代左右乾膜使用於印刷工業上取

代非感光性溼膜阻劑之塗佈作為影像轉移。到了

1968年美國杜邦公司首度發展出應用於電子工業

的感光性聚合物乾性移像膜，PCB製造也開始步入

另一個里程碑。而杜邦公司的專利權到1984年結

束後，陸續有多家世界級的公司也發展出自有品

牌加入商場競爭。例：Morton、Eternal…等。

乾膜依其機轉作用可分為正片工作膜(Positive

WorkFilmorPositiveImage)及負片工作膜

(NegativeWorkFilmorNegativeImage)兩種

;感光阻劑層為附著於銅面上之主體，下列針對其結構作一介紹：

*連結劑(Binder)

例：Polyacrylate、Polyurehanes

Polystyrene、Polycarbonates

Copolyester、Epoxy

主要為含酸基的線型熱可塑性高分子，目的在使乾膜組成具成膜性，並提供酸基供乾膜顯像及剝膜時與鹼液作用。其應注意要項如下：

a.玻璃軟化程度(Tg)、壓膜時膠在銅面上流動性

、填孔隙能力、儲存時流膠程度。

B.分子量-乾膜蓋孔性(Tenting)能力。

C.酸價-顯像和剝膜速度及耐鹼能力。

d.溶劑-毒性、生產時烘乾操作條件。;*??反應單體(Photomonomer)

例：單官能基(Monofunctional)BA、EA

雙官能基(Difunctional)HDDA、TPGDA、

PEGDA

多官能基(Multifunctional)TMPTA、

PETA、DTMPTA

含未飽和雙鍵的單體或寡聚體(Oligomer)，目的在使曝光時進行自由基鏈聚合反應

(ChainReaction)。其注意要項如下：

a.黏度-可與連結劑共同調整乾膜至適當黏度，而

得到良好貼膜性且避免流膠。

b.毒性-沸點高、揮發性低、對皮膚刺激性低。

c.反應性-自由基鏈聚合反應速率越快越佳。

d.互溶性-與其他元素組成互溶性需佳。;*光起始劑(Photoinitiator)

例：Benzoin、Benzophenone、Irgacure907、

Irgacure651、Irgacure369、ITX、

CTX、DETX

起始劑吸收UV光後形成自由基型態，目的在提供光反應單體聚合所需的自由基。通常會含有數種起始劑以便吸收不同波長的UV光。其注意要點如

下：

a.反應性-在越低曝光能量下仍有高濃度自由基生

成。

b.熱安定性-儲存、生產壓膜時不可有自由基生成

。

;*可塑劑(Plasticizer)

例：PlthalicEsters、GlycolEsters

PhosphoricEsters

可塑劑可增加壓膜時乾膜的流動性、增加填孔隙

能力，促進乾膜與銅面的密著度。其注意要點如下：

a.相容性-須與其他組成混合呈均勻狀態。

;*染料(Dye)

例：AcidGreen、EthylViolet、

MethylGreen、MehtylViolet

染料可使乾膜本身具有顏色以便於辨識，一般以藍色或綠色為主。其注意要點如下：

a.吸光性-避免和光起始劑吸收相同波長的光。

b.污染性-不可有滲出情形，以免影響電鍍操作。

;*變色劑(ColorChangingAgent)

例：LeucoCrystalViolet、Diphenylamine

Triphenylaniline、Dibenzylaniline

變色劑