玻璃基板行业新技术前瞻专题系列(二)：玻璃基板行业五问五答.pptxVIP

;资料来源：Intel官网，东兴证券研究所;资料来源：钟毅等《芯片三维互连技术及异质集成研究进展》，东兴证券研究所;资料来源：三叠纪官网，东兴证券研究所;资料来源：陈力等《玻璃通孔技术研究进展》，各公司官网，东兴证券研究所;资料来源：三叠纪官网，合明科技官网，东兴证券研究所;;与CoWoS-S封装相比，玻璃基板封装技术的优势可从基板材料、中介层、关键技术、成本四方面展开。（1）材料：玻璃基板封装以树脂玻璃为基板材料，在芯片对准和互连方面有显著优势。还可能引入超过100x100mm的大型封装基板，允许封装更多芯片，提高性能和集成度。（2）中介层：玻璃基板封装无需中介层即可直接安装SoC和HBM芯片，使在更低的高度内安装更多芯片成为可能（3）关键技术：TGV工艺流程比TSV更简单高效，机械、激光或刻蚀等方法组合使用，均可批量进行玻璃打孔。由于玻璃本身绝缘特性，TGV无需沉淀绝缘层，仅需沉积粘附层与种子层即可进行电镀填充。（4）成本：玻璃基板封装可通过玻璃面板级工艺进行大批量制作，具成本优势。

但是，玻璃基板封装在最高级别的需求上可能仍无法完全替代CoWoS-S或EMIB技术。;资料来源：Intel官网，东兴证券研究所;与硅通孔TSV相比，玻璃通孔TGV的优势主要体现在以下几方面：

（1）低成本：大尺寸超薄面板玻璃易于获取，及不需要沉积绝缘层，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8。而硅通孔制作采用硅刻蚀工艺，随后需氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术。（2）优良的高频电学特性：玻璃是绝缘体材料，介电常数只有硅的1/3左右，损耗因子比硅低2～3个数量级，使衬底损耗和寄生效应大大减小，有效提高传输信号的完整性。硅属半导体材料，传输线在传输信号时，信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应，衬底中产生涡流现象，信号完整性较差。（3）工艺流程简单：不需要在衬底表面及内壁沉积绝缘层，且超薄转接板不需要二次减薄。（4）机械稳定性强：当转接板厚度小于100μm时，翘曲仍较小。（5）大尺寸超薄玻璃衬底易于获取：康宁、旭硝子以及肖特等玻璃厂商可以量产超大尺寸（大于2m×2m）和超薄（小???50μm）的面板玻璃及超薄柔性玻璃材料。（6）应用领域广泛：除在高频领域外，透明、气密性好、耐腐蚀等性能优点使其在光电系统集成、MEMS封装领域有巨大应用前景。

图10：TSV与TGV的主要工艺步骤对比

资料来源：CSDN，东兴证券研究所;资料来源：陈力等《玻璃通孔技术研究进展》，东兴证券研究所;;全球IC封装基板市场快速发展，预计2029年规模达315.4亿美元。随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，芯片需求持续增长，作为核心材料的IC封装基板已成为PCB行业中增长最快的细分行业。受益于先进封装技术发展及算力需求的快速增长，IC载板的应用和需求持续增加，据MordorIntelligence预测，IC封装基板市场规模2024年达181.1亿美元，2029年将达315.4亿美元，在预测期内复合年增长率为11.73%。

玻璃基板作为IC封装基板的必威体育精装版趋势，预计5年内渗透率达50%以上。玻璃基板是PCB基板的必威体育精装版趋势，可能将掀起PCB基板的大变革。随着英特尔、三星等大厂的入局，玻璃基板对有机基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达50%以上。;全球玻璃基板市场空间广阔，到2031年预计增长至113亿美元。受益于消费电子产品需求不断增长、OLED和柔性显示器等显示技术的进步，全球玻璃基板市场规模稳步增长。随着增强现实(AR)和虚拟现实(VR)的出现，以及太阳能光伏组件玻璃基板需求不断增长，全球玻璃基板市场空间广阔。根据DateBridgeMarketResearch预测，将从2023年的65.4亿美元增长至2031年的113亿美元，预测期内，GAGR为7.3%。

中国玻璃基板行业市场规模不断扩大，市场前景广阔。随着智能手机、平板电脑、电视等电子产品的普及和更新换代，液晶显示器件的需求量不断增加，进而推动了玻璃基板市场的增长。中商产业研究院数据显示，2022年中国玻璃基板市场规模约为310亿元，2023年达333亿;玻璃基板行业是一个技术和资本密集型行业，具有高技术壁垒，竞争较为激烈。玻璃基板行业集中度较高，CR3的市场占有率超过了85%。目前，全球玻璃基板市场主要由美国和日本企业垄断，这些企业在技术、质量、规模等方面具有较大优势。然而，随着中国等新兴市场的发展，国内企业逐渐崛起，开始在全球市场中占据一定份额。美国康宁在玻璃基板行业中占据主导地位，目前市场份额占比达48%，接近市场的一半。其次为日本旭硝子、电气硝子，中国东旭光电，占比分别