智研咨询重磅发布:中国脑机接口行业供需态势、市场现状及发展前景预测报告.docx

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智研咨询重磅发布:中国脑机接口行业供需态势、市场现状及发展前景预测报告

内容概要:近10年来全球范围内进入脑机接口行业的企业持续增加,全球脑机接口代表性企业已超500家。近些年全球脑机接口市场规模持续扩大,2023年全球脑机接口市场规模达19.8亿美元。在国家政策的支持下,近年来我国脑机接口技术研发和投资项目明显增加,不断有新成果发布。目前国内已有上百个脑机接口设备取得Ⅱ类或Ⅲ类医疗器械注册证。脑机接口行业正在进入应用普及期,未来十年内有望实现“应用解决方案效果良好,多类解决方案走向成熟商用”的目标。

关键词:脑机接口分类、发展历程、市场规模、脑机接口政策、市场格局

一、脑机接口定义及分类

脑机接口(Brain-ComputerInterface,BCI)是一种直接连接人脑和外部设备的技术,通过脑电波等神经信号来控制外部设备。脑机接口系统通常由信号采集部分、信号分析部分、控制设备部分和反馈环节组成。目前,脑机接口按照信号采集方式可以分为侵入式、半侵入式和非侵入式三大类别。其中侵入式及半侵入式均可归类为植入式,非侵入式又被称为非植入式。

侵入式脑机接口需将电极植入颅骨,直接接触脑组织,这种方式虽然可获取质量最佳的神经信号,但手术风险极高。随着神经科学、生物材料等学科的飞速发展,侵入式脑机接口研究迅速升温,正向着小型化、便携化方向发展。

半侵入式脑机接口将电极植入颅腔而非脑内部位,主要借助皮层脑电图进行脑信号记录,这种方式相比侵入式手术风险较低、创伤较小,但仍需一定程度的开颅手术;与非侵入式相比,其获取的神经信号更为清晰精准,空间分辨率和识别准确性也更高。总体而言,半侵入式脑机接口技术较为成熟,具备一定临床应用优势。

非侵入式是指无需植入任何设备,只需将传感器放置于头皮表面即可测量大脑活动状况。这是目前最为主流的脑机接口形式,安全性能最高,对人体基本无创伤。由于人体颅骨的遮蔽效应,非侵入式技术所获取的神经信号精度往往较低。尽管如此,其操作简便、可广泛应用于康复训练、教育娱乐、智能家居、人机交互等诸多民用和产业领域,前景十分广阔。

脑机接口产品分类

二、全球脑机接口发展情况分析

(一)全球脑机接口产业发展历程

脑电研究起源于上世纪二十年代,至1973年脑机接口概念被正式提出,脑机接口系统研究至今已有50多年。

1973年,美国加州大学洛杉矶分校的JacquesJ.Vidal首次在文献中提出“脑机接口”概念,提出以脑电信号作人机通信中的信息载体或控制诸如假肢或宇宙飞船之类的外部设备的设想。1970年代到1993年,科学家对脑电研究进一步深化,脑机接口进入基础研究期,基础理论得到发展。P300、SSVEP、运动想象等范式诞生。

1993至2012年,脑机接口进入应用实验阶段,上游和中游的技术和设备逐渐成熟为科研实验提供支撑。2004年美国FDA批准BrainGate开展侵入式实验治疗瘫痪病人,为广泛开展临床试验奠定基础。多例知名实验证实人体和动物可通过不同范式实现脑控机械臂、脑控光标等外部设备。2008年起,脑机接口行业创业企业陆续增加。

2013年起,脑机接口在医疗与非医疗领域的应用加快,解决方案持续增加,商业化应用取得进展,资本市场热潮涌现,创投机构和科技巨头纷纷进入。脑机接口治疗特定神经疾病成效显著,医疗应用潜力不断被发掘拓展。利用脑机接口技术和机械手,让瘫痪患者自主喝上杯子里的啤酒,吃上巧克力等等多例实验取得成功。非侵入式领域,脑机接口数字处方和康复设备陆续获得上市准许。工业、教育、营销领域已经商用;康养、娱乐、交通领域解决方案日渐增多。

全球脑机接口行业发展历程

(二)全球脑机接口市场规模分析

美国“脑计划”的启动时间以2013年为分水岭,此时间节点之后脑机接口技术被业界看好,全球范围内进入脑机接口行业的企业持续增加,全球脑机接口代表性企业超500家。近些年全球脑机接口市场规模持续扩大,行业快速发展。2023年全球脑机接口市场规模达19.8亿美元,预计2027年全球脑机接口市场规模将增长到33亿美元。

2021-2027年全球脑机接口市场规模预测趋势图

目前,受到脑机接口技术和伦理、安全等因素的制约,非侵入式脑机接口为研究重点。按产品类型细分,非侵入脑机接口市场最高,非侵入式BCI因具备较高安全性故也是增长率最高的细分市场,半侵入式脑机接口及侵入式脑机接口占比均低于10%。

全球脑机接口市场规模结构

三、中国脑机接口行业发展情况分析

(一)中国脑机接口行业政策分析

在中国,自2016年以来,科技部、国务院、工信部、教育部等多部门都陆续印发了支持、规范脑机接口行业的发展政策,内容涉及脑科学研究、脑机接口技术突破、脑机接口应用研究、脑机接口标准制定、脑机接口伦理等内容。

脑机接口技术突破方面,科技部发布《科技创新2

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