大图热控-李智敏-千瓦级高热流密度芯片液冷板解决方案-1-32.pdfVIP

千瓦级高热流密度芯片液冷

解决方案

李智敏

苏州大图热控科技有限公司

坚韧、创新、知行合一坚韧、创新、知行合一1

高性能计算带动芯片功率上升

➢随着ChatGPT等应用的兴起，AI算力需求日益提升，而高性能芯片的热功率不断增大。

➢CPU功率达到400-500W；Nvidia用于AI计算的H100芯片功率已经达到700W。

坚韧、创新、知行合一

高性能计算带动芯片功率上升

➢单Bit（比特）的功耗是持续降低，交换芯片的功耗水涨船高。

➢必威体育精装版的博通Tomahawk5交换机芯片，功耗超过800W。

坚韧、创新、知行合一

1000W需要怎样的散热方案？

项目风冷冷板喷淋单相浸没相变浸没

芯片/TDP250W1500W注400W400W600W

解热能力★★★★★★★★★★★★★★★★★

（供液温度40℃）~10W/cm2~200W/cm2~50W/cm2~50W/cm2~150W/cm2

易维护性★★★★★★★★★★★★★★★

节能效果★★★★★★★★★★★★★★★★

产业链成熟度★★★★★★★★★★★★★

注：不含IGBT等大尺寸芯片应用场景。

坚韧、创新、知行合一

1000W需要怎样的散热方案？

➢通常要求冷板温升小于20℃，液冷板热阻需小于0.02℃/W

➢通常要求芯片上表面温升小于30℃，液冷板+TIM热阻需小于0.03℃/W

Tout

Tin

−

ColdPlateRp=

Tp

TIM

Tc−

IHSRc=

Q

坚韧、创新、知行合一

传统冷板难以满足1000W芯片散热

➢传统液冷板方案，热阻Rc在0.04~0.05

℃/W，难以满足1000W散热需求。

冷板尺寸：83*