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带模铸造支架制作工艺;五、蜡型的包埋;包埋方法;(一)表面粗糙
1.形成表面粗糙的原因:①熔模表面光洁度差。②包埋前熔模未进行脱脂处理或脱脂处理未达到要求。③包埋料的颗粒过粗。④内层包埋料的涂挂性差或包埋料凋拌过稀。⑤铸型烘烤焙烧时间短,温度低。⑥黏砂⑦合金过熔⑧研磨铸件时采用的砂石或磨料不当,磨具的转速或施加的压力不当。;(一)表面粗糙
预防措施:①制作熔模时,使熔模表面具有一定的光洁度。②包埋前对熔模进行有效的脱脂处理。③选择纯度高、颗粒细、质优的包埋料,且内层包埋料调和稀稠度在适宜。④采用硅酸乙酯水解液加细石英粉作为内层包埋时,氨熏时间持续15~25min。⑤在铸型烘烤焙烧时必须达到要求的温度和时间。⑥消除引起黏砂的因素。⑦掌握好铸造时机。;(二)黏砂
黏砂是指铸件的表面与部分包埋料牢固地结合在一起的现象。
黏砂的方式主要有化学性黏砂和热力性黏砂两类。
预防措施:①熔铸时掌握好温度和时机,切勿过熔,以防合金氧化。②使用耐火度和化学纯度高的包埋料。③铸圈内各个铸件之间不要靠得太近,以免影响热量的散发。;(三)缩孔
合金凝固后,由于体积收缩在支架表面或内部留下空穴的现象。
多发生在铸件较厚部分、转角处或安插铸道处。
原因:铸件凝固时体积收缩未得到补偿。;(三)缩孔
预防措施:
1、制作蜡型时,各部位厚薄差异不可过大
2、增加铸道直径,设置储金库
3、提高铸造压力,避免合金过熔。;(四)砂眼
原因:铸模腔内壁脱砂
异物进入铸模腔
预防措施:改进包埋材料和结合剂
避免铸模腔内形成尖锐内角
防止砂粒、异物进入铸模腔;(五)支架铸造不全或缺损:
原因:合金量不足
铸道的方向、直径设置位置不当
铸圈焙烧温度不够
合金熔化温度偏低,流动性差
浇铸时压力不够或离心力不够
包埋材料透气性差
蜡型远端部分过薄;(五)支架铸造不全或缺损:
预防措施:放置足量合金
铸道设置合理
铸圈焙烧温度达到合金要求
掌握熔金温度和浇铸时机
加大离心力
改进包埋材料透气性
蜡型厚度适当;(六)变形
原因:模型复制不准确
蜡型变形
包埋材料性能
打磨方法不当
预防:针对以上原因预防。;带模铸造支架制作工艺;一、复制耐火材料工作模型;一、复制耐火材料工作模型;一、复制耐火材料工作模型;一、复制耐火材料工作模型;一、复制耐火材料工作模型;二、在耐火材料复制模型上设计;制作蜡型的材料:;三、蜡型制作;2、合支托成匙形。
3、连接体扁平,离开模型0.5mm以上。
4、连接体要求有一定的宽度、厚度,与塑料连接处形成适当的台阶。;三、蜡型制作;三、蜡型制作;三、蜡型制作;三、蜡型制作;三、蜡型制作;蜡型制作注意事项:;四、安插铸道;四、安插铸道;四、安插铸道;铸道针设置时应注意的问题:;四、安插铸道
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