可摘义齿修复工艺技术（可摘义齿修复工艺）.pptx

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可摘义齿修复工艺技术概述

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可摘局部义齿修复工艺技术1.可摘局部义齿修复工艺技术：利用义齿修复学的理论和原理，采用符合人体生理的各种修复工艺技术，制作出患者可自行摘戴的修复体的一门学科。一、定义

可摘局部义齿2.可摘局部义齿：患者能够自行摘戴的义齿，是牙列缺损后的一种主要修复方式。利用天然牙和基托覆盖的黏膜、骨组织做支持，依靠义齿的固位体和基托将义齿固定于口腔内，是患者能自行摘戴的修复体，也称活动义齿。

可摘局部义齿修复工艺技术二、可摘局部义齿修复工艺技术的学科特点工艺流程和环节复杂、工序要求严谨、技术含量较高，设计多学科和多工种、专业性强。

可摘局部义齿修复工艺技术三、可摘局部义齿修复工艺技术的技术内容基本技术：填塞倒凹、支架弯制、铸造、排牙、焊接、调合、磨光和抛光、平行研磨技术。

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可摘局部义齿修复工艺技术三、可摘局部义齿修复工艺技术的学科特点和工艺流程原始模型处理复制模型模型观测设计审阅设计单制定工艺流程制作修复体质检检测交送医师试戴完成

可摘局部义齿修复工艺技术

可摘义齿修复工艺技术

可摘局部义齿的定义：患者能够自行摘戴的义齿是牙列缺损后的一种主要修复方式。

利用天然牙和基托覆盖的黏膜、骨组织做支持，依靠义齿的固位体和基托将义齿固定于口腔内，是患者能自行摘戴的修复体，也称活动义齿。可摘局部义齿

利用义齿修复学的理论和原理，采用符合人体生理的各种修复工艺技术，制作出患者可自行摘戴的修复体的一门学科。可摘局部义齿修复工艺技术一、定义

二、学科特点工艺流程和环节复杂、工序要求严谨、技术含量较高，设计多学科和多工种、专业性强。可摘局部义齿修复工艺技术

三、工艺流程填塞倒凹、支架弯制、铸造、排牙、焊接、调合、磨光和抛光、平行研磨技术。可摘局部义齿修复工艺技术基本技术1

三、工艺流程原始模型处理复制模型模型观测设计审阅设计单制定工艺流程制作修复体质检检测交送医师试戴完成可摘局部义齿修复工艺技术工艺流程2

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