2024年长电公司分析报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长.pdf

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长电科技

国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长

公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自

其前身1972年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、

全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八

大集成电路成品生产基地，分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加

坡和韩国，实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务，目前已覆盖

WLP、2.5D/3D、SiP、高性能FlipChip等市场主流封装工艺，并加速从消费

类向市场需求快速