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东吴证券研究所内容目录
东吴证券研究所
TOC\o1-2\h\z\u半导体板块:有望成为电子行业反攻首选方向 4
半导体板块估值处于历史较低位置且板块前期回调幅度大 4
景气度预期反转下,技术创新与自主可控拉动半导体长期景气度向上 5
建议关注: 8
消费电子:估值优势凸显,看好果链为代表的AI终端投资机遇 9
短期基本面趋势确定,板块估值水位低 9
成长:中期催化密集+长期AI终端成长逻辑确定 10
建议关注: 11
上游元器件:需求逐步回暖,AI赋能拉动增量需求 12
PCB:AI服务器持续迭代,PCB核心环节量价齐升 12
被动元器件:库存有序出清,需求稳步回暖 15
风险提示 17
2/18
东吴证券研究所图表目录
东吴证券研究所
图1:部分子行业代表公司跌幅以及业绩估值表(截至2024/9/30) 5
图2:Phase5N和Phase7的差别 6
图3:2022年中国存储下游应用占比 6
图4:先进封装 7
图5:传统封装 7
图6:超跌基础下,景气度回暖预期、自主可控、技术创新三要素带来半导体反攻方向(未标注数据截至2024/10/8) 8
图7:消费电子中期催化因素密集 10
图8:主流大厂AI核心硬件布局 11
图9:2021年下游服务/存储PCB需求 12
图10:模型算力预测 13
图11:2019-2025中国AI芯片市场规模(单位:亿元) 13
图12:PCIe协议对PCB影响 14
图13:全球服务器市场规模 14
图14:多层PCB板价格(元/平,22年数据) 14
图15:国巨MLCC营收及同比增速 15
图16:台系代表型号MLCC市场现货价(元/千只) 15
图20:国内光伏新增装机(GW)及增速 16
图21:国内新能源汽车销量(万辆)及增速 16
图22:江海股份季度营收及归母净利润(百万元) 16
图23:法拉电子季度营收及归母净利润(百万元) 16
表1:半导体行业近3年涨跌幅、节前涨幅以及估值水平(截至2024年9月30日) 4
表2:半导体各子领域业绩与估值(截至2024年9月30日,近三年时间指2021/9/20-2024/9/20区间) 5
表3:果链为代表的消费电子各公司2024H1业绩情况 9
表4:以果链为代表的消费电子行业公司估值情况(数据截至2024/10/9) 10
表5:Al服务器对PCB的层数、板材等级、制作工艺的要求 13
表6:主要MLCC国产厂商扩产进度 15
3/18
东吴证券研究所半导体板块:有望成为电子行业反攻首选方向
东吴证券研究所
半导体板块估值处于历史较低位置且板块前期回调幅度大
扩产周期叠加景气度下滑,近三年(2021/9/20-2024/9/20)半导体整体下跌51%。受景气度下降与产能扩充周期的影响,分立器件(-61%)与模拟(-65%)跌幅最为显著,尽管基本面方面,存储由于海外IDM去产能后,景气度复苏带来2023H2-2024年H1时间段的存货价格上涨,但纵观三年看来,存储器仍有-23%的跌幅,行业逐步触底。
政策加强市场信心,节前板块显著回升。节前9月23日至9月30日这6个交易日中,半导体整体上涨34%,数字芯片设计和模拟芯片设计均上涨36%,分立器件和材料板块分别上涨33%,受政策影响,行业估值显著修复。
从当前估值水平来看:部分子行业仍旧处于均值以下,数字芯片、模拟芯片、半导体设备以及半导体材料估值仍在近三年(2021/9/20-2024/9/20)估值水位的50%以下。
表1:半导体行业近3年涨跌幅、节前涨幅以及估值水平(截至2024年9月30日)
代码
行业名称
3年涨跌幅
21/9/20-24/9/20
节前6日涨跌幅
(9/23-9/30)
市盈率-TTM
近三年分位点
21/9/20-24/9/20
801081.SI
半导体
-51%
34%
80
52%
850812.SI
分立器件
-61%
33%
80
81%
850814.SI
数字芯片设计
-49%
36%
93
45%
850815.SI
模拟芯片设计
-65%
36%
89
49%
850817.SI
封测
-28%
28%
54
71%
850818.SI
设备
-38%
30%
55
11%
850813.SI
材料
-57%
33%
97
42%
8841241.WI
存储器指数
-23%
34%
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