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Allegro软件教程之class和subclass讲解

在allegro软件中，将设计中的内容按照其所表达的意义分成不同

的类（class），在类（class）下面细分为子类（subclass）。

在allegro中，想要添加什么内容，必定属于某一个

class/subclass。如图：

现在大概了解下allegro中经常使用的class和subclass。有图有

真相，见图：

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此图为建封装时常用的subclass

走线层的class和subclass

做焊盘时需要添加的class和subclass

以上一些是大家平时都常用的class和subclass，大家添加内容到

别的class也是可以的，到时候在出光绘文件的时候，把相关的class

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和subclass添加进去。如图：

一些类说明：

packagekeepin是器件摆放区，packagekeepout是禁止器件

摆放区；

routekeepin是布线区，routekeepout是禁止布线区；

viakeepout是禁止使用过孔区。。。。。

等等

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以上就是一些类（class）和子类（subcla

allegro封装class

Symbol所需層面：

（注：前面的是层class，后面的是subclass）

PackageGeometry–Silkscreen_top(零件外框層，此層面不可

壓PAD)

PackageGeometry–Slodermask_top（防焊層）

PackageGeometry–Dimension（標注尺寸）

PackageGeometry–Footprint（封裝名稱）

PackageGeometry–Pad（PAD名稱）

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PackageGeometry–Hight（高度）

PackageGeometry–Place_bound_top（禁止放零件區域，需

設置零件高度）

Maufacturing–No_probe_top（禁止探針探入區域）

Maufacturing–No_probe_bot(禁止加測點區域，一般用於chip

的零件，如：BGA,PGA)

Maufacturing–No_place_bot（禁止背面放零件區域，用於DIP

零件，SMD零件不需高此層面，

在PAD的外緣基礎上加3MM）

Maufacturing–Shapeproblems（在橢圓PAD上用箭頭標注出