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集成电路塑封中引线框架使用要求
摘要：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响，提出了一些改进方法。
关键词：引线框架；塑封；IC
中图分类号：305．94文献标识码
1引言
近年来，随着集成电路技术的进步，集成电路封装也得到了很大的发展。国外厂商纷纷来大
陆投资设厂，使国内的封装业变得更为兴旺，这样，作为电子信9、制造业的基础--电子信
息材料越来越受到政府各部门、各地区和企业界的关注和重视。集成电路塑封中使用的引线
框架是集成电路封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起
连接芯片与外部线
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