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Allegro使用总结之BGA出线Fanout--第1页

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FanoutAboutSMD

元件的扇出(Fanout)主要是为了后续布线的时候更方便的进行内层走线，尤其是多层板。一般在布局的时候，就

可以进行相关元件的扇出工作了，如BGA等器件。其它的分立SMD元件，由于其引脚数较少，可以在后期布线时进

行，而且也不必像BGA的扇出那样工整和美观。

扇出(Fanout)就是指从SMD焊盘引一小段线然后打过孔(为内层连线做准备)的操作。

iMX31C项目的布线工作开始时首先要进行的就是BGA元件网络的扇出工作。目前ITG没有相关的规范，完全按照泰齐

的样板进行设计，同时需要做成ITG相关的规范。

1.BGA扇出

BGA扇出受到几方面因素制约，封装本身PIN-PIN距离过小，选择的过孔大小，BGA周围区域空间以及底层空间是

否充裕，规则的设置（主要是Spacing约束规则），当然正确的扇出设置也比较重要。

Fanout设置

准备工作（约束规则）做好以后就可以进行Fanout操作了，Route--Fanoutbypick，然后右键选择Setup...

弹出下图所示FANOUT设置对话框。

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主要设置Direction和ViaLocation，Direction中有in、out、either三个选项，in表示扇出的过孔在以所有PIN

的边沿框内部，out表示外部，either则是两种都可以，见下图即为Direction设置为in的扇出图，仔细点可以看

出，有部分PIN没有扇出成功，因为没有扇出空间。

下图是设置为out的情况，发现所有的过孔都被放置在以PIN外围框外，这种扇出设置不适合BGA等IC。

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那么，ViaLocation的设置又是如何的呢？下面我们来讨论一下，下图所示的设置是ViaLocation设置为

inside的情况，这种扇出结果是成功的，因为ViaLocation设置中的inside、outside是以器件的

Placebound层为基准的。

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来看一下ViaLocation设置为outside的情况，下图所示：

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Allegro还支持部分引脚扇出功能，在设置对话框的中间有PINType设置，当选择Specified时，有四个选项可以

选择，下方还可以剔除通孔引脚

实例操作如下（只扇出无连接引脚）

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