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热分析/热设计的关键技术—热数字孪生体
鲁欧智造周爱军
Dec.302021
提绪论
热测试技术及应用介绍
纲第三代半导体测试探索
三维热阻的定义
Calibration-构建热数字孪生体
热设计关键技术-TDT
鲁欧智造
绪论
鲁欧智造
什么是热数字孪生体
能精确观测并表征物体
的温度场稳态或瞬态变化，
基于特定标准化条件下，
可以流转并重用的高精度
热仿真模型。
鲁欧智造
专业目标-热测试/热分析技术
电子类产品失效问题中55%是温度过高引起（散热问题）；
功率半导体可靠性的80%由散热能力决定；
功率模块/产品级研发中30%的课题与热问题相关；
大功率半导体模块产品成本的20%是为了散热；
产业链中，热仿真模型的流通是上下游厂商共同的难题；
工业4.0中，要求产品热设计可以在仿真环境完成。
企业研发生产必需的基础技术
国际竞争不可缺少的基本能力
鲁欧智造
专业领域=电子散热
是否有热问题？
产品内部芯片温度是否过高？
需要热测试技术
热问题在哪里？
什么原因导致芯片温度过高？
需要热结构分析技术
如何解决热问题？随着电子产品的功率密度越来越高，企
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