板材品质不良及其对PCB的影响.pptx

覆铜箔层压板品质不良的影响;

前言：

在覆铜箔层压板生产中经常会因材料、设备、环境、工艺及操

作等因素，造成板材内在或外观上的多个缺点，给自已及顾客造

成损失。;1、板面凹坑的产生因素;1.3、细小的铜箔皱折;1.4、光凹;2、凹坑对PCB的影响;2、铜箔面氧化

2.1、铜箔面氧化因素

2.1.1、材料不良

造成铜箔材料品质不良的因素有：1）铜箔之防锈层及耐热层加工不良；2）包装不当或破损；3）储存条件不佳或存期过长等，使铜箔在使用前就已氧化或即将氧化，使铜箔经CCL加工后出现氧化。

2.1.2、CCL加工过程造成铜箔面氧化

在CCL加工过程中造成铜箔面氧化的因素有：1）箔面收到水、汗渍、酸性物污染；2）铜箔执取不当使铜箔之防锈层及耐热层受损；3）CCL之包装不当或破损；4)CCL储存条件不佳或存期过长等。

2.2、铜氧对PCB加工的影响

铜箔面氧化对PCB的影响为贴膜不良，危害同1.2.1，但没有光凹严重；轻微的铜箔面氧化经刷磨清洗能够除去，但箔面氧化会使CCL外观不良，同样难觉得PCB接受。;3、铜箔面划伤

3.1、产生因素

解板、切板、检查等工序，对自动化程度不高的生产线，以上工作过程要靠人工完毕，有时会造成铜箔面和硬物接触摩擦，使铜箔面划伤，轻者体现为擦伤部分发亮，严重时会造成露基材。

4、胶点

4.1、产生因素

胶点是在CCL生产过程中，镜面隔板和铜箔正面受树脂粉污染（重要是铜箔面污染），此树脂粉经热压后，在铜箔上形成类圆形固化层（同时造成对镜面板污染），因素下列：1）粘结片裁切、吸尘，熔封不良面在表面各四周附有过多树脂粉；2）粘结片除静电局限性，配铜箔时静电会转移到铜箔上，使铜箔更易吸附从粘结片抖落的树脂粉，并使得在后续操作中难以去除；3）散材叠配时动作过大，粘结片激烈运动而产生更多树脂粉污染铜箔和周边环境；4）铜箔面积过小或粘结片过大等因素。;4.2、胶点对PCB的影响

因胶点多为树脂粉固化物，含有相称的硬度的耐化学性，PCB加工的刷磨清洗难以将它去掉，在内层酸性蚀刻时，它会将不需要的铜层保护住而造成残铜，线路变宽边沿不齐，严重时会造成线间短路；在外层制作时，当它存???于线路上时会使二次铜和抗蚀层不能镀上，最后使焊垫或金插头表面凹陷或镀不上镍金（如剥脱时被去掉，可能会造成断路），当它存在于线间时，同样会将不需要的铜层保护住而造成残铜，线路变宽边沿不齐，严重时会造成线间短路（如剥落时不能去掉）。;5、板材翘曲

5.1、产生因素

内应力是造成CCL翘曲超标的根本因素，使板材产生内应力的因素可归纳下列几个方面。

5.1.1、材料不良

1）选用的玻璃布质量欠佳：a、玻璃布张力均匀性差；b、弓纬、斜纬；c、玻璃纱捻度过高等。

2）、缓冲用垫板纸厚度及密度均匀性太差。

3）、操作不当：a、粘结片预浸时经纬方向出错；b、粘结片裁切时偏斜，致使各层粘结片玻璃纱走向不平行；c、不同类型粘结片混用时构造不对称；d、上铜箔和下铜箔厚度不一致；e、用不同厂家的玻璃布生产的粘结片混用；f、CCL（特别是薄板）持取、搬运和寄存不当；g、混用了RC、GT等指标不均匀的不合格粘结片。;5.1.2、设备及工具不良

1）上胶机对温度、胶液粘度玻璃布张力等控制精度局限性；2）压机热盘温度均匀性差，使得同一产品不同位置固化程度不同；3）压机热盘平坦性和平行性欠佳，不同散材对位不齐，使得同一块板所受压力不同；4）镜面隔板、托板及盖板平坦性不良或变形等。

5.1.3、生产工艺不完善

1)上胶生产时玻璃布张力设立过大使经纬纱变形；

2）产品固化局限性；

3）粘结片控制指标设立不当或层压工艺之温度、压力设定欠妥，造成滑板，使同一块板上所受压力不均；

4）粘结片控制指标设立不当或层压工艺之温度、压力设定欠妥，造成流胶过多而使板在不同区域RC偏差以及玻璃布纱束变形，造成板面热膨胀系数不同和内应力；另流胶过多时使板产生机械应力；

5）冷却速度过快，使应力不能及时松弛而造成板内存有残存热应力（体现为靠近热盘的板材翘曲明显）；

6）层压后段压力过高，高分子材料在外力作用下总行迹为普弹形变，高弹形变和不可逆的粘性流动形变之和，在树脂粘度较低时加压，材料重要产生断性流动形变，而在层压后段增大压力材料重要产生变更弹形变和高弹形变，当外力去除后，普弹形变立刻恢复，高弹形变随时间推移逐步恢复，其成果是板材翘曲加剧。;5.2、对PCB的影响

使用翘曲的CCL制作的PCB板必然会产生翘曲，另外因翘曲的板件尺寸稳定性较差，也会给PCB加工的对位精度产生负面影响；竣工的PCB板件进行元件装配时，现广泛使用表面贴装（SMT），其基本流程为：装载—丝印焊膏—点胶—高精度贴片—再流焊，此过程对PCB板的表面平整度有非常严格的规定（翘曲度不大于等于0.75%），迫使PCB制造者