产品设计中几种按键设计的要点(DOC).pdf

几种按键的结构设计要点

看到有人转贴按键的各种图片，在这里我把我所设计过的按键结构拿出来，供大家参考，希望会对大家有

帮助。

绝大多数的消费性电子上，都会用到按键这种结构;

按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。

ABSPC

橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如，等。

我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点：)

（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．

（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．

（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失

效．

（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．

（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．

（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．

（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．

（八）按键不易于装入上盖．

（九）按键脱落出于机台外部．

（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全

固定式按键还需相当精度才可达到

只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。

现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：

按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，

其优点为：

Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同

之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．

其缺点为：

Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．

Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．

Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．

其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒

连结线路导电使其相通（如图所示）

图片附件:3.gif(2007-4-1016:55,20.18K)

补充几点﹔

1.Tackswitch焊锡浮高，将按键顶死

2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。

3.小按键电镀后行程变小，死键

4.小按键触感面过小，会出现滑位，触感面过大，会压到Tackswitch其它部位死键

还有好多，想不起来了

要合理的设计硅胶按键，就必需了解其特性，我有总结一些之前有用到的硅胶特性，见下

图

图片附件:4.gif(2007-4-1019:05,14.04K)

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以下为导电粒之类型

图片附件:8.gif(2007-4-1019:29,14.88K)

按键表面之印刷要求及耐磨要求：

图片附件:9.gif(2007-4-1019:35,8.08K)

以下是一款腕式血压计的rubberkey的具体结构设计；

图片附件:1.gif(2007-4-1019:51,11.3K)

图片附件:2.gif(2007-4-1019:51,12.15K)

图片附件:7.gif(2007-4-1019:51,4.65K)

如图所示，硅橡胶按键在设计失当时，最容易发生按键单边用力压下时，卡在上盖孔边内;

图片附件:10.gif(2007-4-1020:02,11.19K)

因应之道为如图所示;

1.上盖按键孔周围之厚度至少要有１５倍压缩行程以上的尺寸，按键周围孔之单边间隙至少要０３ｍｍ以..

上至０７ｍｍ最大．以上之做法均是在减少卡键之机会.;

2.按键底部ＰＣＢ确实固定之;

3.压缩行程之距离不可过小，至少０５ｍｍ以上.;

4.压缩行程