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结构设计规范

1.PCBLAYOUT规范

1.1．设计输入：PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、

灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息

1.2．设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、

禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、

相关器件有过孔的必须加上，以方便EDA定位。

1.3．设计规范：

1.3.1．PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些，已节省

EDALAYOUT空间

1.3.2.为组装方便及限位，需要在PCB上增长限位孔，位置位

于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为1.6MM，相应底

壳定位柱直径为1.5MM

1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度，通常限高16MM；底

面限高通常3.0MM，极限2.5MM（重要针对单面贴片PCB，

双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域）

1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、

1.3.5.后行为I/O接口

.外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为

2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF

按键开孔尺寸按照通用按键（料号：）统一为9.0MM；若

WAN+4LAN口，则尽量连在一起，以节省后行为空间；PCB端

面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM

1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色

灯。常用单色插件灯。插件灯间距统一为：MM；注意双色灯

定位孔与双色灯得差异！插件灯距离PCB板边距离统一为：

MM。贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT适当调节间距及位置。

1.3.7．天线位置：外置天线1T1R通常放在后行为的右侧（正

对灯位看过去）；2T2R分立后行为两侧。

内置天线：通常位于PCB两侧，规定距离PCB板边5MM

以上，空间位置位于PCB平面之上，此状态RF功能影响最小。

小结及建议：统一标准化设计，针对PCB分为3个尺寸：大、

中、小板；不同项目根据功能及后行为器件多少，选取3种

中的1款尺寸，节省结构及硬件PCBLAYOUT时间，缩短开发

周期。大中小板建议参考尺寸如下：

小板：长X宽X厚=114X104MM；重要接口：

合用机种及场合：

中板：长X宽X厚=148X105MM；重要接口：

合用机种及场合：

大板：长X宽X厚=153X105MM；重要接口：

合用机种及场合：

1.4PCBLAYOUT标准图档参考--OK

2.ID设计指引

2.1设计输入：立项书中相关ID设计规定、PCBLAYOUT图

2.2设计输出：ID效果图、ID建模图及线框图

2.3设计规范：

2.3.1.公司产品常用材质及表面解决：塑胶材质常用ABS（DSL

及AP））（电源及PLC类）类）（无线网卡类），外观亮

面或纹面，表面解决：烤漆、丝印、UV等；五金材质常用电

解板（SECC），表面解决一般是烤漆。

2.3.2.公司产品常用料厚。塑胶按尺寸大小，大尺寸2.2MM，

中尺寸2.0MM，小尺寸1.8MM；五金常用料厚0.8MM、1.0MM、

1.2MM。

2.3.3．外观尺寸界定：高度根据PCBLAYOUT图，正反面限

高加上产品料厚可以定义产品的高度；

宽度：根据PCB宽度，后行为齐平，前面距离PCB半边尽量

达成5MM，以方便组装。

长度：情况一:无天线，则PCB长度+5X2，意即单边预留5MM

（备注包含料厚），重要为了组装PCB时候拿放板子方便；

情况二：有天线，由于尽量做到对称，同时为了日后兼

容1T1R与2T2R，所以预留尺寸双边做到一致：PCB长度+8X2+

料厚。（内置天线摆放位置参考PCBLAYOUT规范）。

2.3.4.拆件及表面解决：针对中低端产品尽量做到2件式，以

节约成本，意即无导光柱及镜片，直接通过面壳透光；颜色

尽量采用白色，由于注塑效果黑色比白色缺陷会看起来更明

显；中低端产品表面解决尽量采用细纹面，特别是低端统一

采用纹面，中端产品可以面壳亮面，底壳纹面；高端产品根