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Ke.S凯而岛炙业（香港）冇》公司陶瓷散热基板

7\■LED的发展趋势■陶瓷散熱基板與MPCB的比較■陶瓷基板工艺■陶瓷散热基板特性比较-AhOa/AlN陶瓷散热基板特性■工艺流程■性能测试■产品应用

随着科技日新月异的发展,近年来全球环保的意识增强,如何有效开发出节能铕电的科技产品已成为现今趋势。就LED产业而言,慢慢这几年内成为快速发的新兴产业之?,在2010年的我国世博会屮可看出LED的技术更是发光异彩,从上游到下游的牛.产制造,每一环节都是非常重要的角色。

瓷散热基板与MPCB的比较MCPCB■*_BS在?度l^nun的_上，以理度爲72#m的Polymer黏合金屬解G7wm??昆運i數辆金屬並建立一絕_抗，其以热S率谨S02~05WtaK的Pobrma黏结-導数MCPCBW料之盩體呻?丰下鋒至23W/mK，?此外Polymer材_存在?亦使基板之熱播定性不佳?在髙盗環境下興有Folymer材質探化，皺娜之織°ALO-Ceramic⑽gggL1tiEAIjOl;24-Z7(W/mK)?其i培慯居在厚度可馬035-115ram的AI0基板上奥下表面，儋製一厚庚feliWO⑽的金歷磨(Cu/NAuAg,Cu/Au等)0*以介金屬付科址0甚板與金面甩，其付料儇導效果佳，導热率fi2247Wftn￡-?Al0基板材算之熟穩定性極诖，提供後良的材枓翕浬!定性舆苗招擲貝抗?

童邀热基板工艺?LTCC(Low-TemperatureCo-firedCeramic)?HTCC(High-TemperatureCo-firedCeramic)?DBC(DirectBondedCopper)?DPC(DirectPlateCopper)

_掏瓷散热基板工艺-LTCCLTCC叉称为低温共烧多层陶瓷基板,此技术须先将尤机的氧化铝粉约30%?50%的玻璃材料加上有机黏结剂,使其混合均匀成为泥状的浆料,接着利川刮刀把浆料刮成片状,再经由一道千燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的牛胚,然后依各层的设计钻导通孔,作为各层讯号的传递,LTCC内部线路则运川网版印刷技术,分别于牛胚上做填孔及印制线路,内外电极则可分别使用银、铜、金等金属,最后将各层做叠层动作,放置于850?900°C的烧结炉屮烧结成型。

LTCC生产流程图CjuatrUMX鬵蚪成ttt蝤?*oLEDl5*i

4陶瓷散热基板工艺-HTCCirrcc又称为高温共烧多层陶瓷,生产制造过程勹LTCC极为相似,主要的差异点在t-HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质,因此,HTCC的必须再高温1300-1600°C环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,以网版印刷技术填孔^印制线路,因其共烧温度较高,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高仍导电性却较差的钨、钼、锰…等金属,最后再叠层烧结成型。

4陶瓷散热基板工艺-DBCDBC直接接合铜基板,将商绝缘性的AU03或ALN陶瓷基板的笮面或双面覆上铜金属后,经由高温1065?1O85BC的环境加热,使铜金城因高温氧化、扩散々ALO、材质产半(Eutectic)共晶熔体,使锏金勹陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属棊板,最后依据线路设计,以蚀刻方式备制线路.

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4陶瓷散热基板工艺-DPCDPC亦称为直接镀铜基板,宵先将陶瓷基板做前处即.清洁,利川薄膜专业制造技术一真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光限被覆曝光、显影、蚀刻、去膜T艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。我司陶瓷基板就是采用DPC工艺

DPC生产流程图At2O3/A!NCeramicSputwrCuCerameAatEivcVo^iabngGu11CeramicC*rtn*cCeramic,鼸;蠓加潭t

陶瓷散热基板特性比较?热传导率?操作环境温度?工艺能力

陶瓷散热基板特性比较-热传导率LTCC为降低咒烧结温度而添加了30%?50%的玻璃材料,使K.热传导率降至2?3W/mK左农；HTCCMK普遍共烧温度略低丁?纯Ah03基板之烧结温度,而使J1；囚材料密度较低使得热传导系数低AI2O3基板约在16?17W/mK之间。HemLTCCHTCCDBCDPC#傅導保數＜W/mK)2~3W/mKl6~l7W/mKAI2O3:20~2WmKAIN:130~200W/mKAJ2O3:20~24