电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，材料端多品类受益.docxVIP

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行业深度报告电子沪深30010% 0%-10%-19%-29%-38%先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过

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开源证券证券研究报告相关研究报告《国家集成电路大基金三期成立，重点关注半导体设备及相关零部件投资机会—行业点评报告》-2024.5.27《半导体景气度持续回暖，重视消费电子、AI、自主可控—电子行业2024年中期投资策略》-2024.5.7《台股3月营收同比表现较优，景气复苏逐步确认—行业点评报告》-2024.4.17PSPI光刻胶：PSPI是先进封装核心耗材之一，主要应用于再布线（RDL）工艺，不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能，还能实现高分辨率的图案化，大幅减少了光刻工艺流程。目前，全球PSPI市场被外企高度垄断，CR4全球市占率合计达到93%，国产替代需求迫切。国内企业如鼎龙股份正积极突破，放量在即。深孔刻蚀类电子特气：深孔刻蚀类电子特气以含氟特气如SF6、C4F8等为主，主要应用于TSV工艺。国内企业正加速刻蚀气体国产替代，如华特气体、中船特气、金宏气体等在刻蚀气体领域均取得了技术突破，并开始逐步替代进口产品。电镀液：电镀工艺广泛应用于先进封装，电镀液是核心原材料。具体而言，TSV、RDL、Bumping、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积，这将显著拉动电镀液需求。目前，全球电镀液供应以外企为主，CR5全球市占率69.49%。中国电镀液正经历由依赖进口向国产化转变的重要阶段，上海新阳、艾森股份进展国内领先。靶材：靶材为薄膜制备技术中的关键原材料，主要作用为制作导电层，通常配合电镀液使用。在先进封装工艺中，靶材在RDL

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