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手机散热方案
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目录
一.结构散热
1.结构上影响散热的因素
2.结构散热方案
二.硬件散热
硬件散热方案
三.软件散热
软件散热方案
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一.结构散热
1.结构上影响散热的因素
1.1整机布局
LCD背光与PCB重叠整机温度升高,LCD背面置于机身底部有利于热源分散,降低整机温度
PCB放置在手握区域热感明显,顶部布局由于与手握区域热体验;
目前有整板,刀型板,半截板堆叠方式,整版堆叠有利于热源分散,可降低局部问题;
1.2结构间隙
增加发热器件正面,背面间隙,有利于降低所对应位置的外壳温度;
使用导热垫结合LCD支架与芯片,帮助芯片散热可以降低芯片温度,从而降低整机背面温度;
加大屏蔽罩与后壳间隙有利于降低热源直接传递到表面,降低局部问题;
加大SIM卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳,可降低外壳问题;
加大SD卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳,可降低外壳问题;
加大摄像头连接器座与后壳的间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳,可降低外壳问题;
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一.结构散热
1.3结构材料
外壳材质选用热传导系数低的材质可有效降低人体受热冲击感受,增加体验感受;
模内镶件是与主热源最近的金属,选用高导热系数材质可降低局部温度;
用高热传导率的LCD支架材质可增强主板与的热扩散能力
材质表面粗糙度可帮助表面积,增加散热能力;
石墨贴合表面光滑可增加接触面积,增强散热能力;
底壳上面金属材质导热率过大会造成用户体验差,温升感觉明显
增加热扩散材料的厚度与传导率可增强均匀热能;
1.4散热材料位置
热扩散材料贴在LCD支架上可以帮助PCB区域热扩散
热扩散材料贴在电池盖内侧可以帮助PCB区域热扩散
导热垫贴在芯片与屏蔽罩之间可以帮助芯片散热
到热点贴在屏蔽罩与LCD之间可以帮助芯片散热
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一.结构散热
如上面所说,如果整机布局和设计方案已定,只能靠后续增加一些导热材料来改善扇热问题了,
目前,手机厂商一般会采取两种解决方案来降低手机发热的问题:一种就是硬件散热,比如石墨
散热,而一种就是内核优化散热。结构散热属于硬件散热,大多数厂商解决散热问题的方法都是
在架构方面采用高导热材料。传统的导热材料主要是金属材料,如铜、铝、银等。但是,金属材
料密度大,膨胀系数高,在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求(如银、铜、铝的导热系
数分别为430W/m.K,400W/m.K,238W/m.K),所以随着手机芯片主频的提升,手机厂商开始
改善硬件散热方案。
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一.结构散热-常见的结构散热方案
2.结构散热方案
2.1石墨稀热辐射贴片散热
石墨烯热辐射贴片是一种超薄散热材料,可有效的降低发热源之热密度,达到大面积快速传热,
大面积散热,并消除单点高温的现象。石墨烯热辐射贴片产品厚度选择多样化(0.08mm~2mm)
外形亦可冲形为任意指定形状,方便使用于各种不同产品内,尤其是有空间限制的电子产品中。石
墨烯
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