电子行业观点近期回顾：政策、流动性拐点，复苏转繁荣宜捂股.pdf

目录

一、主要观点

二、覆铜板行业：行业景气度复苏，期待高速覆铜板突破

三、PCB行业：数通产能稀缺性凸显，景气度中枢提升

四、数字SoC：AIoT需求向好，关注国产智能座舱份额提升

五、功率半导体：中低压复苏显著，消费电子/汽车电子景气度较好

六、模拟IC：25年有望全面回暖，AI手机和PC拉动需求弹性

七、面板：看好OLED国产化趋势

八、消费电子：AI或开启苹果新一轮创新周期，关注安卓新机发布

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主要观点

从估值安全边际来看，截至9月30日，电子（中信）指数PB估值回升至历史-1标准差以上，未来3年

PEG为0.81，我们认为，即使国庆前指数修复明显，目前2024年电子行业整体估值符合当前复苏的景

气度阶段，仍然具有较高的安全边际。我们认为，结合景气度趋势，24H2开始我们认为景气阶段将从

复苏转繁荣，建议以捂股少交易。

从周期需求来看，如我们在2023年年度策略中预测的一致，全球消费电子换机需求持续，市场对AI拉

动更大换机弹性抱有较高期待。通信、工业的补库需求Q2已经开始体现，汽车电子去库预计将在24Q3

末至Q4见底，迎来补库行情。从供应链上下游来看，我们更看好半导体中上游材料、设备和零部件在

24H2及往后的周期需求。

从技术供给来看，我们的观点不变，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸，此外我们也开始重

视大陆半导体大基金三期带来的供给机会。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾

驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的

单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供

应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。参数

规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进封装

的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。我们认为，当前最有希望成为

电子终端“Nextbigthing”的产品形态是MR和AR，24H1苹果MR不及预期，未来将对产品线进行调

整，但我们依然重视。此外，24H2关注MAReta眼镜可能带动的创新。最后，大基金三期落地后将拉

动巨额投资，我们看好Foundry上游设材备料和、零部件的相关弹性，以及自给率较低的Fabless。

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主要观点

从竞争格局来看，结合大基金三期，中国大陆电子投资将继续以产业升级和国产化为核心。我们认为

2024年国产化主线包括：GPUCPU、存储上下游、光刻机上下游、半导体材料、工业和汽车模拟IC、

OLED上下游和MLCC国产化。我们认为中期看AI训练所需的全球算力投入暂告段落，2024年AI算力投

资将主要聚焦端侧投入和供应链国产化，包括CPUGPU、接口芯片、交换机芯片、光芯片、载板、高

速覆铜板、高速PCB的国产化。我们预计至少在24H2以前，国内存储的Capex投入将明显高于逻辑，

长存、长鑫扩产将带动相关设备和上游材料供应链业绩向上。我们认为2024年国产光刻机将取得阶段

性的量产成果，相关零部件供应链将有高估值溢价。从渗透率来看，半导体材料以及工业和汽车相关

的模拟IC仍处于较低的水平，我们看好相关供应链在渡过周期低谷后的高成长性。最后，OLED面板和

驱动IC产业将加速从韩国向中国大陆转移，相关封装、材料供应链亦将受益于此。

从全球半导体库存来看，手机相关的半导体补库已维持了几个季度，存储、模拟/功率IC的绝对库存额

以及库存周转天数正接近历史平均水平，汽车电子、模拟/功率半导体公司未来将继续主动去库存，产

品价格和盈利能力将在Q4重启上行趋势。

风险提示：短期补库后的需求下滑，AI端侧发布后销量不及预期。

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覆铜板行业：行业景气度复苏，期待高速覆铜板突破

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