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激光打孔与切割

2013年12月20日星期五

一.激光打孔技术

二.激光切割技术

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一.激光打孔技术

2013年12月20日星期五

1、激光打孔的物理机制

2、激光打孔的影响因素

3、激光打孔的特点与应用

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1、激光打孔的物理机制

2013年12月20日星期五

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金属材料被功率密度为10—10W/cm的激光辐

射时，因激光功率密度很高，会使材料表面的温度

超过沸点而产生熔化或者汽化，并将表面被氧化的

分裂混合物喷射出来。

在激光脉冲末尾，激光功率密度降低，分裂的

喷射物减弱。随着分裂物的喷射，汽化以一定的速

度向材料内部移动，材料被汽化去除，孔被逐渐加

深，随着孔的直径和深度的增加，分裂物相继被蒸

汽压去除，最后形成一个深孔。

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2013年12月20日星期五

激光打孔分类

掩膜单脉冲多脉冲轮廓迂回法

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2、激光打孔的影响因素

2013年12月20日星期五

（1）脉冲能量

（2）脉冲宽度

（3）脉冲波形

（4）激光模式

（5）聚焦条件（焦距，离焦量）

（6）材料特性（物理特性、外形尺寸）

（7）多脉冲打孔

（8）激光打孔的辅助工艺

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（1）脉冲能量

2013年12月20日星期五

1

1

hE03dE03

E0

一次气化深度h

2

a[C(TT)LL]

0b0mv

L，L分别为材料的熔化和汽化潜热。这时材料的去除

mv

2

质量即为πad’ρ.