《有机硅导热粘接胶》.pdf

ICS83.180

CCSG39

团体标准

T/XXXXXXX—XXXX

有机硅导热粘接胶

Siliconethermalconductiveadhesive

（征求意见稿）

（本草案完成时间：）

2024-10-18

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

广东省胶粘剂行业协会  发布

T/XXXXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4要求2

4.1外观2

4.2性能2

4.3有害物质限量2

5试验方法3

5.1试样环境3

5.2试样制备3

5.3试样固化3

5.4外观3

5.5性能检测3

5.6有害物质限量4

6检验规则4

6.1检验分类4

6.2出厂检验5

6.3型式检验5

7标志、包装、运输与贮存5

7.1标志5

7.2包装5

7.3运输与贮存5

附录A（规范性）高温高湿老化、高低温冲击和高温老化测试方法7

A.1概述7

A.2高温高湿老化7

A.3高低温冲击7

A.4高温老化7

A.5试验报告7

I

T/XXXXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由广东省胶粘剂行业协会提出。

本文件由广东省胶粘剂行业协会归口。

本文件起草单位：广东金戈新材料股份有限公司、广州集泰化工股份有限公司、广州白云科技股份

有限公司、东莞市贝特利新材料有限公司、广州质量监督检测研究院。

本文件主要起草人：罗惠明、周艺轩、祝智敏、付子恩、刘金奇、卢家俊、陈颁文。

II

T/XXXXXXX—XXXX

有机硅导热粘接胶

1范围

本文件规定了有机硅导热粘接胶的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输

与贮存。

本文件适用于以聚硅氧烷为主体材料，主要应用于电子元器件的固定和密封的导热粘接胶。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而