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FTB10F-10
Rev.DMay.-2017DATASHEET
描述/Descriptions
1.0A表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型ABF封装。
1.0ASurfaceMountGlassPassivatedBridgeRectifier,ABFthinpackage.
特征/Features
玻璃钝化芯片,反向电压:1000V,正向电流:1.0A,快速反向恢复时间,适用于表面贴装。无卤产品。
GlassPassivatedChipJunction,ReverseVoltage:1000V,ForwardCurrent:1.0A,Fastreverse
recoverytime,DesignedforSurfaceMountApplication.Halogenfreeproduct.
用途/Applications
一般用途.
Generalpurpose.
内部等效电路/EquivalentCircuit
引脚排列/Pinning
印章代码/Marking
见印章说明。SeeMarkingInstructions.
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FTB10F-10
Rev.DMay.-2017DATASHEET
极限参数/AbsoluteMaximumRatings(Ta=25℃)
参数符号数值单位
ParameterSymbolRatingUnit
MaximumRepetitivePeakReverseVoltageVRRM1000V
MaximumRMSVoltageVRMS700V
MaximumDCBlockingVoltageVDC1000V
AverageRectifiedOutputCurrentatT=125℃I1.0A
co
PeakForwardSurgeCurrent8.3msSingleHalf
IFSM30A
SineWaveSuperimposedonRatedLoad
(Note1)
TypicalJunctionCapacitance
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