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产品RF设计与管控流程

1.0目的

规范产品在各阶段的RF设计流程，确保产品制造过程的校准符合设计要求。

2.0适用范围

适用于电声带无线功能的新产品开发。

3.0职责

3.1射频工程师（RF工程师）：主要负责产品的射频布局评估与设计，射频的过程设

计与管控，指导生产线进行产品制造过程的测试与性能保证。

3.2结构工程师（MechanicalEngineer,ME):在结构设计方面配合RF的设计完善与优

化，

包括ESD防护和干扰的抑制。

3.3电子工程师（ElectronicEngineer,EE):在电子设计方面配合RF的设计完善与优

化，包括电路图的绘制和BOM的维护。

3.4PCB工程师：在PCB布局与画板时对射频和天线的设计预留合理的措施和实现，

保证RF符合产品要求。

3.5认证工程师（ApprobationEngineer，AE）：对外负责与第三方认证测试机构接

触的窗口，负责对无线认证预测试和正式认证测试的计划安排与整改安排；

3.6质量代表QPL：负责项目各阶段机器对无线距离、吞吐量与OTA等性能要求进行

抽检。

3.7制造代表IPL：负责根据RF工程师的指导制定过程RF质量保证的SOP（操作手册）

3.8技术中心技术服务部样机组（后面简称样机组）：样机组负责接收与保管RF金机。

4.0定义

射频设计包括天线布局、无线链路预算、阻抗匹配及信号完整性等部分。

5.0作业内容

5.1项目立项之初，需要确认客户对自由空间距离和无线指标(如吞吐量、OTA）等无

线性能的出货要求和设计要求；

5.2根据客户无线要求，进行无线链路预算、无线强制性认证（如欧洲RED、北美FCCID

和中国SRRC等）以及SAR指标要求（根据法规要求，若适合时）的初步评估；

5.3在PCB布局评审时，合理考虑PCB堆叠Stack，如层数、接地、地层与信号层的

分布，板厚以及层间距等考虑；同时，结合无线链路预算，再考虑天线布局、射频信号完

整性和电源的完整性等。

产品RF设计与管控流程

5.4在PCB评审时，必须对RF走线和接地进行重点评估，确认无线出现问题的概率，

施加必要的接地措施和屏蔽措施。

5.5在EV（工程验证）阶段，RF工程师必须安排无线性能摸底。摸底时必须有手板外

壳并确认样机的最差（Worse－Case）状态和最好（Best-Case）状态，以便对无线进行状

态确认；如无线性能摸底不达标，必须整改通过后才进入下一阶段试产；每个阶段摸底必

须输出RF样机标签给认证工程师，RF样机标签包括软件版本、PCB版本、天线版本以及特

殊说明（如有）等。其它阶段管控流程见5.11.

5.6正式试产（DV1）前，RF工程师与软件工程师以及供应商（如有）一起联合调试

“产线测试与校准”设备，确保线损和补偿合理并记录到文件--《生产线RF校准环境设置

参数表》中，调试通过后，输出产测金机至少一台给工程部技术人员保管。

5.7在DV1（DesignVerification，第一次试产）阶段，安排试产样机正式送测，若

无线强制性认证和SAR认证测试不过，则安排整改（一般实验室会送一次免费整改的机会），

整改通过后，需要保留整改状态样机的相片和具体整改措施并共享给项目组成员和相关部

门；DV阶段样机认证通过后，RF工程师必须安排无线性能与功能的测试，并由RF工程师

负责提供一台RF金机给样机组保存。

5.8在DV2和PV阶段，研发和DQA均须继续保持对无线性能的抽检（至少2台），确认

测试结果符合规定指标；

5.9量产前，RF工程师必须输出《XXX项目RF设计量产保证的工艺要求》并经部门主

管批准后发给项目组成员、制造部门与品质部门相关人员；

5.10首批量产机必须安排RF抽测，建议由QPL通知FQA安排进行。若有不符合，则

立即整改，等待整改合格后，再根据措施进行量产。

5.11产测（产线校准）：在试产前两天，RF工程师与制造中心工程部工程师一起，

对无线测试环境进行调试与确认，确认无线环境校准参数和线路补偿等要求，然后输出《生

产线RF