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半导体前道设备：前沿科技驱动未来制造，探索高
效前道工艺解决方案头豹词条报告系列
李李震鹏·头豹分析师
2024-09-13未经平台授权，禁止转载版权有问题？点此投诉
行业：制造业/专用设备制造业/电子和电工机械专用设备制造/半导体器件专用设备制造信息科技/半导体
行业定义行业分类行业特征发展历程
半导体前道设备是指在半导按照半导体工艺流程，半导半导体前道设备行业特征包半导体前道设备行业
体制造过程中用于执行前…体前道设备可以分为如下…括：目前已达到4个阶段
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摘要半导体前道设备市场持续增长，受智能设备、新兴技术需求及工艺突破驱动。行业高度集中，国际巨头主导，但
中国企业正加速崛起。政策支持与资本投入推动国产化进程，市场规模不断扩大。未来，AI芯片、自动驾驶技术
及政府投资将进一步刺激市场需求，预计市场将持续增长。
行业定义[1]
半导体前道设备是指在半导体制造过程中用于执行前端工序步骤的专用机器与装置，前道工序包括从硅晶圆
的生产到其表面处理、图案转移及刻蚀等多个环节，是半导体生产中的关键阶段。半导体前道设备包括晶圆制造
设备、光刻机、刻蚀设备、沉积设备和离子注入设备。晶圆制造设备负责将硅单晶棒切割成薄片并抛光，光刻机
将电路图案转移到晶圆表面，刻蚀设备刻蚀出图案，沉积设备在晶圆上沉积薄膜层，而离子注入设备则注入掺杂
剂以调节材料的电导性。半导体前道设备的精度和性能直接影响芯片的质量和生产效率。
[1]1：https//www.stats.…2：https//www.semi.…3：国家统计局2017年国民…
行业分类[2]
按照半导体工艺流程，半导体前道设备可以分为如下类别：
半导体前道设备行业基于工艺的分类
薄膜沉积主要分为化学沉积设备（CVD）、物理沉积设
备（PVD）以及原子层沉积设备（ALD），以各类方
式将原子、离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸
薄膜沉积设备
附，并在适当的位置发生化学反应或聚结，渐渐形成几
纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄
膜。
光刻机主要负责将微小的电路图形从光罩（掩模版）投
影到涂有光刻胶的晶圆上，通过特定波长的光源使得图
光刻机形能够被精确显现和刻蚀，是光刻工艺的核心设备，目
前
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