《收音机的组装》.pdfVIP

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SMTFM收音机的组装

格物致新·厚德泽人编辑课件

一.

SMT介绍

l外表安装技术〔Surface

Mounting

Technology

简称SMT〕

l通孔安装技术〔Through

Hole

Technology

简称THT〕

lSMC

(surface

mounting

component)

lSMD

(surface

mounting

devices)

lSMB(surface

mounting

Board)

lPCB(printed

circuits

Board)

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1.1SMT简介

1.THT与SMT

THT元件

SMC元件

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2.SMT主要特点

l1高密集

l2高可靠

l3高性能

l4高效率

l5低本钱

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3.SMT工艺简介

再流焊

(a)印锡膏(b)贴片(c)焊接

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1.2SMT元器件及设备

1.外表贴装元器件SMD

1片状阻容元件

〔1〕片状电阻

代码:2021(eg.)

外型(长×宽mm):2.0×1.25

*0805*英制代号

功率(W):1/10电压(V):100

片状电阻厚度为0.4-0.6mm

电阻值采用数码法直接标在元件上

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〔2〕片状电容

片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,其外型

代码与片状电阻含义相同.

片状电容元件厚度为0.9~4.0

片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种:

NPO:Ⅰ类陶瓷,性能稳定,损耗小

X7R:Ⅱ类陶瓷,性能较稳定

Y5V:Ⅲ类低频陶瓷,稳定性差

片状陶瓷电容的电容值也采用数码法表示,

但不印在元件上。

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2表贴器件

外表贴装器件包括外表贴装分立器件(二极管、

三极管、FET/晶闸管等)和集成电路两大类。

⑴外表贴装分立器件:三极管(eg.)

1:发射极2:基极3:集电极

功率≤300mW

封装S0T-23

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(2)外表贴装集成电路

小外形封装SOP(smalloutlinepackage)

16条引线节距1.27

四列扁平封装QFP(Quadflatpackage)

100条引线节距0.65

BGA封装

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2.印制板SMB

1.SMB的特殊要求:

(1)外观要求光滑平整,不能有翘曲或上下不

平。

(2)热胀系数小,导热系数高,耐热性好。

(3)铜箔粘合牢固,抗弯强度大。

(4)基板介电常数小,绝缘电阻高。

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2.焊盘设计

lA=b或b-0.3

lB=h+T+0.3(电阻)

lB=h+T-0.3(电容)

lG=L-2T片状元件焊盘

格物

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