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PCB插件、焊接检验标准

一、目的

规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。

二、范围

适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。

三、检验要求

3.1安装元器件准位要求

3.1.1元器件引线成形

元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。

元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。(GBT19247.1-2003;6.4)

引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。(GBT19247.3-2003;4.2.3)如图1:

直线长度为直径或引线厚度的1倍，

la标准引线的李曲

注：应从元器件的端部开始测量(元器件的端部包括弯月形涂层、焊接密封、焊料或熔焊缝、或其他突出部分)。

直线长度为直径或引线厚度的1倍，

直线长度为直径或引线厚度的1倍，但不小于0.8mm

R熔焊缝

直径或厚度标准引线的弯曲

1b熔焊引线的弯由注：用常规引线安装的元器件跨度为

7.6mm~33mm,

最大引线直径/mm

最小弯曲半径R

0.8

直径/厚度

0.8~1.2

1.5倍直径/厚度

1.2

2倍直径/厚度

图1引线弯曲

引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度(即元器件斜面)最大间距≤2.0mm。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2:1998;4.2.1)如图2

3.1.2元器件引线的弯曲

元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径(R)必须大于引线标称厚度。上、

下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°,最大为90°。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2:1998;4.2.2)如图2:

弯曲不应延伸到密封部分内I

45°~90*

最大2.0mm

R

图2

双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15°。(GBT19247.3-2003;A.4.2)

3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装

元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。

元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。

3.1.4集成电路的安装

集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。不允许插错、插反。3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装

对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定；

电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。

热敏元器件的安装，要求有塑料支架支架固定。

功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝

功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定，散热片与功率器件之间

加导热绝缘垫片；当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时，要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。

晶振需要垫有垫片(元器件安装合格性要求：垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且与元器件和基板都保持接触)。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2:1998;5.7.3)

3.1.6元器件标志和名称要求清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与

实物封装一致。(GBT19247.1-2003;7.3)

3.1.7对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，要求部件可以承受最终产品的冲击、振动和环境应力，不允许出现晃动。

3.18对于可焊性不好的元器件应使用双搪锡工艺或动态波峰焊对引线或接端搪锡。

3.19焊接集成芯片(带插座)时，要求焊接完插座并冷却后再插入芯片。

3.19焊接集成芯片(带插座)时，要求焊接完插座并冷却后再插入芯片。

3.2焊点合格的标准

3.2.1焊点外形要求(GBT19247.1-2003;7.3)

所用安装方式要求能补偿元器件和印制板热膨胀系数(CTE)的失配。允许元器件和连接盘间利用专用接线柱安装。

3.2.2焊点有足够的机械强度

为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，要求焊点要有足够的机械强度。

3.2.3焊接可靠，保证导电性能

焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，不允许出现虚焊。

3.2.4焊点表面整齐、美观

要求从连接盘到连接表面或元器件引线的光滑过渡应是明显的。焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例