AI算力“卖水人”系列（3）：NVIDIA GB200：重塑服务器铜缆液冷HBM价值-国海证券.docxVIP

证券研究报告计算机

2024年10月18日

NVIDIAGB200：重塑服务器/铜缆/液冷/HBM价值

——AI算力“卖水人”系列（3）

评级：推荐(维持)

刘熹(证券分析师)

S0350523040001

liux10@

相关报告

《计算机行业动态研究：鸿蒙原生：生态应用“裂变”生长，万物互联时代已来（推荐）*计算机*刘熹》——2024-09-24

《AI算力行业月度跟踪（202409）：OpenAIo1开创AI算力新纪元，Blackwell产能持续扩大（推荐）*计算机*刘熹》——2024-09-18

《计算机行业2024年中报总结：行业整体加速复苏，关注：算力、出海、华为链（推荐）*计算机*刘熹》——2024-09-11

2023/10/182024/02/182024/06/18

相对沪深300表现

表现

计算机沪深300

1M

44.1%19.9%

3M

35.5%8.2%

12M-5.5%4.1%

最近一年走势20% 8% -3%-14%-25%-37%计算机沪深300I

最近一年走势

20% 8% -3%-14%-25%-37%

计算机沪深300

I

请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2

核心提要

u核心要点：NVBlackwell系列或于2024Q4推出，有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。

u一、Blackwell系列：GB200计算能力远超H100，CSP厂商资本开支提升

B200集成2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，192GBHBM3E，AI算力达20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍。GB200机架提供4种不同主要外形尺寸，每种尺寸均可定制。与H100相比，GB200NVL72将训练速度(如1.8T参数GPT-MoE)提高了30倍。

互联网资本开支方面，Meta、Alphabet（谷歌）、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY25Q1资本支出将环比增加，及2025财年资本支出将高于24财年；谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平；Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元，亚马逊表示2024年下半年的资本投资将更高。

u二、服务器细节拆分：主板从HGX到MGX，GB200NVL72价值量提升

GB200主板从HGX模式变为MGX，HGX是NVIDIA推出的高性能服务器，通常包含8个或4个GPU，MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计，在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下，GB200Switchtray主要为工业富联生产，ComputeTray为纬创与工业富联共同生产，交付给英伟达。据Semianalysis，有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。

u三、铜连接：DACs市场较快增长，GB200NVL72需求较大

高速线缆中，有源光缆适合远距离传输，直连电缆高速低功耗。据LightCounting，高速线缆规模预期28年达28亿美元，DACs保持较快增长，Nvidia的策略是尽可能多地部署DACs。据QYResearch，2022年，全球前十强厂商大约占据了69.0%的市场份额，其中安费诺的市场份额位居全球第一，国内厂商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等，但全球市占率较低。

u四、HBM：HBM3E将于下半年出货，英伟达为主要买家

HBM目前已经量产的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E五个子代标准。其中HBM3E将于下半年出货，HBM4或于2026年上市。预期2024年底HBMTSV产能约250K/m，三星与海力士扩产积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV）；SK海力士约120K。英伟达目前是HBM最大买家，海力士与三星完成HBM3E验证。

u五、冷板式液冷较为成熟，GB200NVL72采用液冷方案

AI大模型训推对芯片算力提出更高要求，提升单芯片功耗，英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相