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证券研究报告计算机
2024年10月18日
NVIDIAGB200:重塑服务器/铜缆/液冷/HBM价值
——AI算力“卖水人”系列(3)
评级:推荐(维持)
刘熹(证券分析师)
S0350523040001
liux10@
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2023/10/182024/02/182024/06/18
相对沪深300表现
表现
计算机沪深300
1M
44.1%19.9%
3M
35.5%8.2%
12M-5.5%4.1%
最近一年走势20% 8% -3%-14%-25%-37%计算机沪深300I
最近一年走势
20% 8% -3%-14%-25%-37%
计算机沪深300
I
请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明
请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2
核心提要
u核心要点:NVBlackwell系列或于2024Q4推出,有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。
u一、Blackwell系列:GB200计算能力远超H100,CSP厂商资本开支提升
B200集成2080亿个晶体管,采用台积电N4P制程,为双芯片架构,192GBHBM3E,AI算力达20petaFLOPS(FP4),是Hopper的5倍。GB200机架提供4种不同主要外形尺寸,每种尺寸均可定制。与H100相比,GB200NVL72将训练速度(如1.8T参数GPT-MoE)提高了30倍。
互联网资本开支方面,Meta、Alphabet(谷歌)、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY25Q1资本支出将环比增加,及2025财年资本支出将高于24财年;谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平;Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元,亚马逊表示2024年下半年的资本投资将更高。
u二、服务器细节拆分:主板从HGX到MGX,GB200NVL72价值量提升
GB200主板从HGX模式变为MGX,HGX是NVIDIA推出的高性能服务器,通常包含8个或4个GPU,MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计,在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下,GB200Switchtray主要为工业富联生产,ComputeTray为纬创与工业富联共同生产,交付给英伟达。据Semianalysis,有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。
u三、铜连接:DACs市场较快增长,GB200NVL72需求较大
高速线缆中,有源光缆适合远距离传输,直连电缆高速低功耗。据LightCounting,高速线缆规模预期28年达28亿美元,DACs保持较快增长,Nvidia的策略是尽可能多地部署DACs。据QYResearch,2022年,全球前十强厂商大约占据了69.0%的市场份额,其中安费诺的市场份额位居全球第一,国内厂商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等,但全球市占率较低。
u四、HBM:HBM3E将于下半年出货,英伟达为主要买家
HBM目前已经量产的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E五个子代标准。其中HBM3E将于下半年出货,HBM4或于2026年上市。预期2024年底HBMTSV产能约250K/m,三星与海力士扩产积极,三星HBM总产能至年底将达约130K(含TSV);SK海力士约120K。英伟达目前是HBM最大买家,海力士与三星完成HBM3E验证。
u五、冷板式液冷较为成熟,GB200NVL72采用液冷方案
AI大模型训推对芯片算力提出更高要求,提升单芯片功耗,英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷技术具备更高散热效率,包括冷板式与浸没式两类,其中冷板式为间接冷却,初始投资中等,运维成本较低,相
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