芯片设计与制造流程详解.pptxVIP

芯片设计与制造流程详解;芯片设计基础与流程概述01;定义：芯片设计是根据用户需求和;芯片设计的基本流程与关键阶段流;数字芯片：处理器、存储器、FP;芯片设计的关键技术与工具02;硬件描述语言与仿真工具硬件描述;用途：将设计转换为实际制造的版;综合工具：Synopsys、C;芯片制造工艺与设备03;半导体材料：硅、锗、砷化镓等特;工艺步骤：光刻、刻蚀、薄膜沉积;主要制造设备与技术发展制造设备;芯片封装与测试04;作用：保护芯片免受环境因素影响;特点：精密度高，自动化程度高，;芯片测试方法与设备测试方法：功;芯片设计与制造的发展趋势05;新工艺：FinFET、GAAF;原因：提高芯片集成度，降低成本;人工智能技术：机器学习和深度学;谢谢观看THANKYOUF