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PADS元件封装制作规范

1.封装定义

元件封装是指为了在PADS电路设计软件中使用，根据元件的实际物

理尺寸和引脚数目，制作并定义一个与之匹配的封装。封装定义必须准确、

清晰、规范，以确保在PCB设计过程中元件的正确布局和连接。

2.封装制作流程

封装制作的流程一般包括尺寸定义、引脚定义、3D模型制作和封装

确认。

2.1尺寸定义

尺寸定义是指根据元件的实际物理尺寸，在PADS软件中据此进行封

装布局。尺寸定义需要准确无误，可以通过手动测量或参考元件的数据手

册来确定。

2.2引脚定义

引脚定义是指根据元件的引脚数目和配置，在PADS软件中定义每个

引脚的位置、名称和功能。引脚定义必须与元件的实际布局一致，并按照

标准的命名规范进行命名。

2.33D模型制作

3D模型制作是指根据元件的实际物理形状和尺寸，使用CAD软件制

作对应的3D模型。3D模型必须准确无误，并与元件的尺寸定义一致。在

制作时，应考虑元件的所有外部特征，如引脚、引脚间距、体积等。

2.4封装确认

封装确认是指将制作好的封装与元件进行比对确认，确保封装的准确

性和完整性。在封装确认过程中，应检查封装的尺寸、引脚定义和3D模

型与元件的实际情况是否一致，并进行必要的修正。

3.尺寸规范

3.1封装整体尺寸

封装的整体尺寸必须与元件的实际尺寸一致，且应考虑到元件的外部

特征，如引脚、引脚间距、体积等。

3.2引脚尺寸

引脚的尺寸必须与元件的实际引脚尺寸一致，且应考虑到引脚之间的

间距和排列方式。

3.3引脚命名

引脚的命名应符合标准的命名规范，如1A、2A、1B、2B等。同时，

引脚的方向也需要明确标识，如GND引脚应加以特殊标识。

4.引脚定义规范

4.1引脚位置

引脚的位置应与元件的实际引脚位置一致，且应按照标准的引脚排列

方式进行布局。

4.2引脚功能

引脚的功能定义应与元件的实际引脚功能一致，并标注到引脚上。

4.3引脚电性

引脚的电性定义应根据元件的实际电性进行标注，如输入、输出、电

源、地等。

5.3D模型规范

5.13D模型准确性

3D模型必须准确无误，并与元件的尺寸定义一致。在制作过程中，

应按照元件的实际物理形状和尺寸，进行精确制作，以确保PCB设计的准

确性。

5.23D模型外观

3D模型的外观应与元件的实际外观相符，包括外形、引脚排列、标

识等。

6.封装确认规范

6.1尺寸确认

封装确认时，应检查封装的尺寸与元件的实际尺寸是否一致，确保封

装的准确性。

6.2引脚确认

封装确认时，应检查封装的引脚定义与元件的实际引脚情况是否一致，

确保引脚的准确性和功能定义的正确性。

6.33D模型确认

封装确认时，应检查封装的3D模型与元件的实际物理形状和尺寸是

否一致，确保PCB设计的准确性。

综上所述，PADS元件封装制作规范是电路设计工作中非常重要的一

环。通过准确、清晰、规范地制作和定义元件的封装，可以确保在PCB设

计过程中元件的正确布局和连接，提高设计的准确性和效率。只有制作出

满足规范要求的封装，在电路设计中才能获得最佳的效果。