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摘要
作为新一代照明光源，白光LED(w-LEDs)因其具有光色和亮度可调、光效高、低能耗、长寿命、响应时间短等诸多优点，被广泛研究。目前利用“InGaN蓝光芯片+YAG:Ce3+黄色荧光粉”方式实现的商用白光LED仍然存在红光发射不足、有机封装材料抗热性能差等问题。其中，红光成分不足使得LED发出色温较高的冷白光，而有机封装材料在器件长期工作后易出现老化、黄化现象则会导致器件出光发生色偏和光效降低，进而影响使用寿命。微晶玻璃荧光体(PiG)既是大功率w-LEDs的发光转换材料，又是有机封装材料，由于其高透明性和热稳定性，引起了人们的广泛关注。然而，基于YAG:C
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