切磨试题1(1)_原创精品文档.pdfVIP

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切片工段切磨员工技能考试试题

姓名:工号:得分:

一:选择题(每题3分,共9分)

1.现阶段公司对单多晶硅块的边宽尺寸检验标准是()

A125±0.3156±0.3;B125±0.3156±0.5

C125±0.5156±0.5;D125±0.5156±0.3

2.带锯机每次断电后重新设置零位的目的是()

A检查内部程序错误B防止工艺参数变更

C检查元器件损坏情况D防止快进时工件与锯带碰撞

3.关于滚磨机出现中心偏离异常,下列说法错误的是()

A同心度差值大于0.5mm

B与粘棒径线不对齐有关

C与四爪卡盘夹紧有关

D与硅棒边宽尺寸偏小有关

二、填空题(每题2分,共26分)

1.6.5寸的太阳能级单晶硅片其对角直径为mm,对边距离为mm。8寸

太阳能级多晶硅片其对边距离为mm,其四边的倒角角度为。

2.带锯机开机前打开压缩空气的目的是。

3.分断机安装锯带时,有金砂面向。去头尾机安装锯带时,有金刚砂面向。

4.WSK011A平磨磨机床的磨削方式有、、

和。

5.WSK011A平面磨机床标准水压为。标准气压为。

三:简答题(共32分)

1.如何将125单晶专用平面磨机床修改成156多晶硅块专用平面磨机床?8分

3、写出切片工段生产单晶、多晶硅片的生产工艺流程(8分)

3.有一硅块在开方后清洗过程中造成中部10mm崩边,品检硅块尾部45mm杂质,

有效长度为188mm。去头尾时由于操作不当造成尾部10mm处崩边8mm。倒角人员

复检发现头部10mm处8mm线痕。请计算此硅块最终品检有效长度为多少?8分

4.操作人员对设备的保养方式有哪些(至少写出5项)?8分

四、论述题(33分)

1.WSK011A平面磨机床为什么需要定期修磨?重新对刀需要注意哪些方面?(12

分)

2开方后硅块所出现的异常和原因并由此对下道工序产生的影响及应对方法。(16

分)

3、5S的定义是什么?你认为其中的哪个词是最重要的?为什么?(5分)

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