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盘故障解决办法

以下故障在维修时，首先要排除USB接口损坏及PCB板虚焊、及USB延长线正常的情况下，再维修判断。

1。U盘插到机器上没有任何反应

维修思路：根据故障现象判断，U盘整机没有工作，而U盘工具所要具备的条件也就是我们维修的重点。无论任何方案的U盘想要工作

都必须具备以下几个条件：

（1）供电，分为主控所需的供电和FLASH所需的供电，这两个是关键，而U盘电路非常的简单，如没有供电一般都是保险电感损坏或

3。3V稳压块损坏，说到稳压块再这里也说一下，其有三个引脚分别是电源输入（5V）、地、电源输出（3.3），工作原理就是当输入脚

输入一个5V电压时，输出脚就会输出一个稳定的3.3V。只要查到哪里是没有供电的根源，问题就会很好解决了。

（2）时钟，因主控要在一定频率下才能工作，跟FLASH通信也要*时钟信号进行传输，所以如果时钟信号没有，主控一定不会工作的。

而在检查这方面电路的时候，其实时钟产生电路很简单，只需要检查晶振及其外围电路即可，因晶振怕刷而U盘小巧很容易掉在地上造

成晶振损坏，只要更换相同的晶振即可。注意：晶振是无法测量的，判断其好坏最好的方法就是代换一个好的晶振来判断。

一个小技巧：没有示波器情况下如何测量晶振是否起振。

可以用万用表测量晶振两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半，比如工作电压是5V则是否是2.5V左右。另外如果用镊子碰晶体另外

一个脚，这个电压有明显变化，证明是起振了的

在晶振参数测量中，由于Fs和Fr阻抗相对较低，按IEC444和EIA512进行Fs/Fr测量没有什么困难，问题主要在于负载谐振

频率(FL)的测量，特别是负载电容(CL)很低的时候。晶振在负载谐振频率处阻抗相对较高，用50Ω网络分析仪测量较高阻抗要求测量设

备具备很高稳定性和高精度，一般来说这样的要求不切实际，成本太高，因此技术人员又开发了几种负载谐振频率测量方法，如计算法、

物理负载电容法等，这些方法设计用于测量低阻抗晶振，这样就可使用低精度设备。我们下面先对各种方法作一比较。

负载谐振频率测量法

1.计算法

根据IEC444规定，被测器件(DUT)在约±45°对其动态参数进行测量，负载谐振频率根据±45°数据计算“”得到。

该方法的优点在于被测器件在相对较低阻抗即接近25Ω处进行测量，因此测试对寄生分量的软件补偿要求相对简单。它的缺点在于被测

器件不是在最终使用条件下进行测试，即不在相移等于规定的CL/FL处进行测试，如果晶振性能严格遵循四器件模型(图1)，那么这个方

法也是可以接受的，但当晶振是非线性时(即不符合四器件模型)，FL的测量就不够精确(图2)。如果已经知道被测器件是一个线性晶振，

则可以使用这个方法来测量；但在大多数场合下，需要先有一个测试方法来告诉你它是否是线性的，所以计算法不实用，除非你在测试

前已经知道晶振是线性的。

那么晶振的线性度究竟有什么影响呢？从电路应用观点来看，只要晶振有一稳定(可重复)明确的阻抗-频率曲线，并且在振荡器中功能正

常，它就是一个好晶振，是不是线性没有关系，非线性晶振并不意味着是一个坏晶振。

而晶振设计人员则认为，市场趋势是向小型化方向发展，如AT带状晶振和SMD晶振，与大的圆形晶振不同，小型晶振采用矩形坯料，

此时再应用四器件模型比较困难。不过测量有问题并不表示它是一个坏晶振，只不过还需要一些能够在不涉及非线性条件更精确测量晶

振的测试方法或系统，以提供更多信息，如寄生模式在不同温度下对晶振性能的影响情况等。

从晶振测量角度来看，计算法不适用于测试非线性晶振，因为测量精确度取决于晶振特性，而它的差异很大，如果存在其它适用的测试

手段就应该放弃使用这种方法

2.物理负载电容法

如IEC444标准所述，该方法的基本概念是用一个实际电容与晶振串联，然后在指定负载电容下测量晶振，并对两者同时进行测量。这

与计算法相比是一个很大的改进，因为没有过多估计，而且网络分析仪是在相对较低的阻抗上测量负载谐振频率(图3)。

该方法已被广泛采用，它有下面一些优点：

相比于计算法，负载谐振频率具有良好的可重复性。·

不同机·器之间可通过调整物理负载电容很容易实现一致，无需改变任何软件参数，只要有一张按不同用户、供应商、设备、频率、测试

前端配置等做出的负载电容对照表即可。

测量·速度较快

但它也有一个明显的缺点，即串联谐振频率(Fr)、谐振电阻(Rr)和静态电容(Co)值不能通过一次测试精确得到，被测器件必须测两次，即

装上