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IPQC考试题

IPQC考試題

此答案僅供參考,如答題與此答案稍有差異,但符合制程標準,可以得

分.

一填空題`(每空0.5分共30分)

1.作業員正常作業至少具備上崗證﹑作業PI﹑防靜電措施等三個

條件.

2.電容料確認包括廠商﹑P/N﹑規格﹑誤差﹑耐壓﹑尺寸﹑材質﹑

溫度系數和封裝方式.

3.IC燒錄時需檢查物料名稱與適用MODEL﹑程序名﹑CHECK

SUM的對應性.

4.刮漿不良品的處理應做到刮﹑擦﹑洗﹑吹﹑干﹑標識下線﹑爐

後重點檢驗.

5.IC類在客戶特別要求﹑開封後超過48小時﹑開封時內裝濕度顯

示卡已變色的狀態下需焗爐.

6.手放散料必需做到物料已區分OK﹑易相混物料不可同時手放﹑

手放後需標示下線﹑重點檢驗﹑區分過QA.

7.爐前放板進爐時必須注意過爐方向﹑前后間距﹑左右間距.

8.測試爐溫時,其所用測試板﹑測試工裝要與生產型號相符,所選測

試點與文件規定一致.

9.爐後接板方式分為自由滑落和出爐后接板.

10.取板方式為單片抓取.

11.所有機器均需定期保養並作點檢記錄.

12.AOI測試和目檢發現不良需標示﹑挂上不良跟蹤卡﹑隔離放置

並作記錄.

13.PCBA進入機器必需注意其方向.

14.半成品PCBA的暫存工裝只能用龍船﹑周轉架﹑包裝箱不可疊

板.

15.AOI﹑ICT﹑FCT在使用前需用NG/OK樣板校驗.

16.維修位所用錫線﹑助焊劑﹑烙鐵溫度﹑清潔劑需與PI相符,執

錫時間小于3秒.

17.維修OK品需從AOI工位前重新投線.

18.分板首件需檢查損件與損板.

二是非題(每題1分)對打”O”錯打”X”,非此標示不給分.

1.作業員有戴靜電手帶可以拿PCBA.(X)

2.焗爐後的IC均可上線使用.(X)

3.各種所需焗爐的物品標示清楚可同時焗爐.(X)

4.燒錄IC時,數量不可過多否則會在放置過程中造成資料流失.(O)

5.上線物料與上機紙上核對無問題就可使用.(X)

6.IC在未拆原包裝前可以不做防靜電措施.(X)

7.IC上絲印除規格外其它地方稍有不同可代用.(X)

8.換料時,只要不上錯站位,可以幾站料換完後立即補上.(X)

9.FEEDER壞了可直接維修,故平時不需點檢.(X)

10.發現物料不良,生產線有更換未繼續使用可以不開在線不良.(X)

11.印刷機的頂針分布是由PE決定的,不需管制.(X)

12.過爐前堆板,需用周轉架裝起,等爐子能過得過來再過爐.(X)

13.爐溫每班只需測試一次就可以.(X)

14.紅膠拉力測試位置由IPQC自己隨意決定.(X)

15.AOI位工序,IPQC只需懂得怎樣判定,測試步驟只需有了解.(X)

16.爐後目檢只要有用放大燈看板就可以.(X)

17.爐後目檢的人手多少由生產組長決定.(X)

18.只要不漏檢,目檢區域排序可以按目檢員的習慣來做.(X)

19.錫珠用牙簽撥不掉,可以用刀片去挑.(X)

20.作記號能辨識就可以,用什麼筆不需規定.(X)

21.ICT有測就可以,測試針的分布與盲點無關.(X)

22.AOI﹑ICT﹑FCT在測試前與測試後作記號均可以.(X)

23.修IC時,烙鐵盡量多拖幾下,否則容易假焊.(X)

24.維修品,維修員只需自檢動過烙鐵的位置.(X)

25.維修員找物料只要規格一樣就可以使用.(X)

26.維修工位不可以同時兼修多個型號產品(O)

27.分板後無披鋒和板屑但仍需清潔.(O)

28.包裝箱與包裝袋只需檢查有無潮濕和髒污即可.(X)

29.印錫前清潔板面,在用無塵紙擦過後需再用手抹去有可能留下的

紙屑.(