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半导体封测行业分析

1、半导体行业景气度见底，预计下半年迎来拐点

1.1、半导体行业已处于周期性底部

半导体行业的周期属性是产品周期、产能周期、库存周期三重周期的

叠加。产品周期代表了需求端的变化，主要与基础技术的更新和下游

产品的生命周期相关，同时也受到宏观经济波动的影响。产能周期代

表了供给端的变化，受需求、竞争性投资、时滞等因素相关，企业资

本支出会发生波动，并影响供给。库存周期受短期供需关系驱动，一

轮完整的库存周期可以分为四个阶段：主动补库存，被动补库存，主

动去库存，被动去库存。企业视短期需求和利润率的变化不断调整稼

动率，短期供需关系的变化导致库存水平随之波动。

半导体行业已处于新一轮周期底部，未来景气度有望复苏。从2022

年1月至今，全球半导体月度销售额同比增速持续下滑。2022年12

月至2023年2月连续三个月销售额同比减少20%以上，同比增速达

到近十年来的最差情况。半导体行业景气度已处于历史底部区间，预

期伴随需求复苏和半导体企业主动去库存，下半年半导体行业有望重

回增长。

1.2、半导体行业已经开启“主动去库存”周期

半导体行业库存压力不断上升。2022年至2023Q1半导体行业整体

出现库存积压情况，存货周转天数持续上升。以英特尔、台积电、高

通为例：英特尔、高通2022年存货周转天数呈上升趋势，2023Q1

均达到了十年以来的最高水平。其中，英特尔2022年全年以及

2023Q1存货周转天数均在100天以上，2023Q1存货周转天数飙升

到153天。高通2022年存货周转天数由一季度的78天增长到全年

92天，并在2023Q1达到148天。台积电2022年存货周转天数没

有明显的上涨趋势，但从历史数据来看，存货周转天数2022年全年

保持在近十年来最高水位，并在2023Q1达到89天，创下十年来历

史新高。

国内芯片设计公司库存较高，但去库存迹象已现。2022Q1-2022Q3

受下游需求下降和产能过剩影响，国内芯片设计公司库存水平持续攀

升，为保证现金流，大部分半导体公司开始积极去库存。2022Q4至

2023Q1已有少数芯片设计公司库存水平下降，多数芯片设计公司库

存呈现企稳态势，下半年如果需求得到恢复，库存压力将得到明显改

善。

全球半导体行业库存压力飙升是需求端供给端多因素叠加的结果。从

需求端来看，2022年初俄乌冲突，政治因素导致市场环境动荡；美

联储因为通胀高企快速加息，带动全球大多数国家进入加息周期；消

费电子需求下滑，半导体销售量持续减少。从供给端来看，自2020

年出现芯片供应短缺以来，全球各大半导体制造企业都在加紧过扩大

产能，新建的生产线陆续投产，导致半导体产能供给过剩。需求快速

降温和产能过剩使得企业被动补库存，库存压力节节攀升。

三大信号表明半导体行业主动去库存已经开启，未来几季度库存压力

有望得到缓解。

信号一：半导体及相关行业产能利用率下降。由于2021年产能的迅

速扩张，供给过剩，企业库存压力逐渐显现，2022年产能利用率持

续下滑，在2023年1月降至71.16%，达到过去六年来的最低水平。

企业在主动减小产能从而降低库存压力，消化已有库存。

信号二：全球半导体产业资本支出同比增速明显放缓。根据IC

insights的预测，2023年全球半导体产业资本支出将减少，同比下降

19%，是继2008年以来的最大降幅。半导体产业投资意愿降温，供

给能力总体上将趋于平稳或有所下降，有利于企业主动去库存。

信号三：半导体价格下降，企业开启降价去库存。美国半导体出口价

格指数显示，2019年10月到2022年9月，半导体出口价格指数总

体上呈现上涨趋势，并在2022年9月份到达顶峰。2022Q4开始，

半导体出口价格指数持续下降，2023年4月为58.8，达到近三年来

最低水平。

1.3、半导体下游需求触底，增长前景向好

从整个半导体产业的下游应用市场来看，终端产品主要分为通信、计

算机、汽车、消费电子和工业用途五个方向