有机硅导热粘接胶-征求意见稿.pdf

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T/XXXXXXX—XXXX

有机硅导热粘接胶

1范围

本文件规定了有机硅导热粘接胶的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输

与贮存。

本文件适用于以聚硅氧烷为主体材料,主要应用于电子元器件的固定和密封的导热粘接胶。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

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GB/T39560.5电子电气产品中某些物质的测定第5部分:AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS

法测定聚合物和电子件中镉、铅、铬以及金属中镉、铅的含量

GB/T39560.6电子电气产品中某些物质的测定第6部分:气相色谱-质谱仪(GC-MS)测定聚

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子件中的六价铬[Cr(VI)]

HG/T5053有机硅灌封胶

3术语和定义

GB/T2943和GB/T3163界定的术语和定义适用于本文件。

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4要求

外观

产品为粘稠流体或膏体,无结块、结皮及不易分散的析出物。

性能

有机硅导热粘接胶性能要求应符合表1的规定。

表1有机硅导热粘接胶性能要求

序号性能单位技术指标

1密度g/cm3≥1.2

2表干时间(优选)min≤60

3挤出速

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