SMT基础名词介绍.pdfVIP

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SMT名词辞典

索引:

*

A

-

Anti-StaticMaterial抗静电材料

【静电防制】在静电防制的领域中,所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的

特性时即可称之:(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDAADV1.0),或(2)能抑制摩擦生电至

200V以下的材料(EIA625);而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电

阻率来决定其特性,而是直接利用摩擦后的结果来测定的。

AOI自动视觉检查AutomaticOpticalInspection

【SMT】在自动化生产制程中,以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通

常以CCD镜头将基板影像作分割照相后,再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、

标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题;对于短路之色泽及

形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份﹝如BGA焊点﹞则

非其能力可及。

B

-

Bead电感器

【SMT】Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思,但在制程中不知何时开始却有

了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。

BGA(球状数组):BallGridArray

【SMT】一种芯片封装技术,其中包括有、CBGA、VBGA等等,其典型的构形为在

一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上,将芯片搭载其上,并利用极微细

金线打线连接芯片与载板,而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。

因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成,故其较传统的一维数

组的仅能于四边有脚之组件而言,在相同面积的形状下能有更多的I/O排列,且在相同

的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大,这对于以生产技术的观点上将可较容易生产

且维持较高的良率。

Buildupprocess(增层法):

【前工程】一种印刷电路板的新技术,有助于厂商缩短生产流程,提高良率与产量,

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