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电路板基板材料基本分类表

分类材质名称代码特征

刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃

FR-2高电性，阻燃(冷冲)

XXXPC高电性(冷冲)

XPC经济性经济性(冷冲)

环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃

聚酯树脂覆铜箔板

玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板FR-4

耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11

玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY

玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板

复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板

CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)

玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃

聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板

玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板

特殊基板金属类基板金属芯型

金属芯型

包覆金属型

陶瓷类基板氧化铝基板

氮化铝基板AIN

碳化硅基板SIC

低温烧制基板

耐热热塑性基板聚砜类树脂

聚醚酮树脂

挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板

聚酰亚胺覆铜箔板

1．覆铜板简介

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘

合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基

板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50

／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖

铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来

完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请

注明PCB资源网PCB资源网

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成

纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按

用途可分为通用型和特殊型。

2．国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热

压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以

铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网PC

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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面

敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈

淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。

主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请

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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于

高频和超高频线路中作印制板用。

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网PCB资源网

(5)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备

内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制

电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。转载请注明PCB资源网

这个PCB厂就太多了，上规模的就至少几千家。你自己在百度上输入“PCB

厂”就能搜到N个厂家，基本上都有生产达到的精度/层数/电压/电流测试能

力等信息。关于报价以下有个例子:

昆山建滔化工提供的基板报价,可以作为参考使用:

CEM-1-40*48140元（含17%增值税）

CEM-3-40*48200元（含17%增值税）

FR-41.6mm40*48207元（含17%增值税）(平方米/未税价)

FR-41.5mm40*48207元（含17%增值税）(平方米/未税价)

FR-41.2mm40*48190元（含17%增值税）(平方米/未税价)

FR-41.1mm40*48180元（含17%增值税）(平方米/未税价)

FR-41.0mm40*48170元（含17%增值税）(平方米/未税价)

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