电子元件培训技巧教材.pptVIP

(二)DIP生产制造流程一﹑流程驶安特汽车电子有限公司零件加工于基板烘烤生产计划SMT半成品材料投入手插插件检查于校正波峰焊接焊接检查于修补外观检查ICT测试B/I及功能测试终检于包裝入库检查重工入库修正修正二﹑各段简介1.?????插件段﹕主要透过链条的转动﹐将PCB一片一片地送进锡炉口﹐并承载在PC板面上﹐人工将零件(Component)透过材料清单(BOM)插入于PCB之特定孔中。承载方法﹕1)直接承载:将PCB直接置插件段链条上﹔2)透过承载治具:透过治具将PCB置于治具中而裝载零件。驶安特汽车电子有限公司2.?????波焊炉﹕将零件之Lead和PCB之Pad透过本机而将锡铅合金(Sn63Pb73)将零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起﹐以完成电气联接﹐制程参数:锡炉温度约240℃~260℃之间﹐轨道倾斜度4°~5°﹐过锡时间3.5〞~5〞之间。3.?????出锡炉段﹕4.?????后段皮带线﹕剪脚作业﹑补修焊点﹑贴Barcode﹑外观检查包裝。5.?????ICT测试﹕(1)定义:检查产品零件电阻(R)﹑电容(C)﹑电感(L)﹑晶体(TR)是否存在﹐和针对产品物质特性开路和短路之电气。驶安特汽车电子有限公司(2)目的﹕剔除不良电子元件﹐PCB开﹑短路及PCBA电子元件空焊﹑错件等。(3)方法﹕在ICT机器的基座上有如下四个按钮﹕TestRESETREJECTABORTACCEPTDOWN?

同时将TEST于DOWN按下﹐则开始测试﹔同时将RESET于DOWN按下﹐则重测﹔在测试中按下ABORT按钮﹐则终止测试﹔压床上升﹔测试结果为良品时﹐萤幕显示良品﹐同时ACCEPT绿灯亮﹐测试结果为不良品时﹐萤幕显示开路不良﹐短路不良或零件不良﹐同时REJECT红灯会亮。驶安特汽车电子有限公司6.?????B/I(1)??????????????目的:改善电子元件的温度特性﹐提高电子元件的电气稳定性﹐剔除潜在的﹐电气性能不稳定的电子元件。(2)??????????????方法:应客戶要求设定B/I时间﹐温度﹑驱动电源接线方法等。7.?????F/T(1)??????????????目的:剔除功能不良之PCBA.(2)??????????????方法驶安特汽车电子有限公司SMT基本常识一﹑公司目前的SMT机器有﹕二﹑SMT的生产要求﹕1﹒生产场地要求为无尘车间。2﹒车间的温度要求在20℃~25℃之间﹔湿度要求为50%~80%之间。3﹒生产所要使用的锡膏和红胶必须保存在冰箱中﹐冰箱的温度要求在0℃~10℃之间。4﹒红胶和锡膏在使用前必须经过4小时的回温﹐以使红胶﹑锡膏回温到室温状态。5﹒锡膏在使用时也必须经搅拌﹐搅拌的时间要在5分钟左右﹔已开封的锡膏必须在24小时內用完﹐否则做报废处理。驶安特汽车电子有限公司三﹑常用电子元件的规格﹕元件有各种不同的料号和品名﹐原则上是一种元件只有一个料号﹐同一元件(品名和形状)不能存在2个以上不同料号﹐不同的2个以上元件﹐不能有同一个元件料号。CHIP元件的规格﹕名称(英制)名称(公制)LW040210051.0mm×0.5mm060316081.6mm×0.8mm080521252.0mm×1.25mm120632163.2mm×1.6mm121032253.2mm×2.5mm驶安特汽车电子有限公司四﹑常用电子元件的字母代号于符号表示﹕驶安特汽车电子有限公司元件名称字母代号PCB