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aixtron和veecoMOCVD的技术比较

AIXTRON和VEECO的比较

德国AIXTRON公司(英国THOMASSWAN公司已被其收购)，大

约占60-70%的国际MOCVD市场份额。美国VEECO公司（并购美

国EMCORE公司），占30-40%。其它MOCVD厂家主要包括日本的

NIPPONSanso和NissinElectric等，其市场基本限于日本国内。如

日本日亚公司和丰田合成等公司的GaN-MOCVD设备不在市场上销售，

仅供自用；而日本SANSO公司生产的GaN-MOCVD设备性能优良，

但仅限日本市场销售。从设备性能上来讲，日亚公司设备生产的材料

质量和器件性能，要远优于AIXTRON和EMCORE的设备。本人没有

用过日本的设备没有发言权，而THOMASSWAN的设备占有量很小，

不详细介绍了，主要比较VEECO和AIXTRON。

一、VEECO

1、VEECO采用了高速旋转，但是没有自转，所以有明显的

within-wafer和

ring-ring的均匀性问题，但是run-run和ring内的均匀性极好，

这就是为何其设备比较适合生产LED，因为LED有个binning的步骤，

对于ring-ring的均匀性问题可以通过binning解决，但是如果是生长

DFB、VCSEL等外延结构相互关系紧密且互相影响程度达到可以造成

器件整体功能丧失的情况，VEECO则力不从心。

2、另外VEECO设备除了年度维护外不开炉体，适合大规模生产，

还可以2个托盘交替，只要在年度维护结束后，对炉体和托盘进行适

合的覆盖性生长，1-2月内使设备稳定，就可以放心的使用，同时，在

几个月的时间内还是有规律可以摸索。但是需要注意的是，托盘的更

换还是会导致参数变化。

3、但是，VEECO设备的炉体比较大，虽然最近进行了缩小，但

还是在气体用量上比较浪费，但是其不可以进一步减小，这和炉体设

计及生长优化机理相关。

4、还有就是当使用VEECO生长一些有相互污染的材料，则有残

留问题，而解决就只能拆炉子，这样就提高了维护成本，所以VEECO

适合同一产品的反复生长。

二、AIXTRON

1、AIXTRON采用了低速旋转加自转，所以明显改善了同一炉内

within-wafer的均匀性，如果是生长DFB、VCSEL等外延结构相互关

系紧密的器件，AIXTRON就比较适合。

2、AIXTRON每次需要打开炉体，run-run的均匀性掌握就很关

键，而且每次托盘的更换之间只有20次左右的生长，且各种条件均变

化，需要每一炉均有一定的调整。这就是技术难点所在，但也正是每

一次的调整使我们有了掌握工艺的主动权，所以可以生长更精密的结

构。

3、AIXTRON需要不断地维护，每次更换托盘需要工艺调整，同

时还经常会出现自转速度变化甚至停转，这需要注意。

4、AIXTRON采用中央喷嘴的方式提供源，这就必然产生因为设

计而形成的源不均匀分布，需要注意和调整。但是我们也可以通过观

察喷嘴和炉体的情况判断工艺的稳定性，这就是AIXTRON灵活性所

在。

5、AIXTRON设备的炉体比较小，在气体用量上比较节省。

6、由于炉体的灵活性，对于生长一些有相互污染和残留效应的材

料，也风险小一些，AIXTRON更可以生长多种产品，并尝试进行研发

工作。

三、其他

1、在此，我不想比较2家的服务态度，其实服务态度的问题只有

国内才发生，在国外不多见。这不应该成为选购