半导体产品耗材生产项目可行性研究报告申请建议书案例.doc

中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计

半导体产品耗材生产项目

可行性研究报告

瑞昌市XX有限公司

瑞昌市LED

究

报

告

编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

第

第PAGE2页

第

第PAGE1页

目录

TOC\o1-3\h\z\u15942第一章总论 1

210501.1项目概要 1

218631.1.1项目名称 1

266811.1.2项目建设单位 1

36871.1.3项目建设性质 1

94381.1.4项目建设地点 1

60491.1.5项目负责人 1

269611.1.6项目投资规模 1

207481.1.7项目建设规模 2

131601.1.8项目资金来源 2

286341.1.9项目建设期限 3

162271.2项目建设单位介绍 3

296541.3编制依据 3

62121.4编制原则 4

94321.5研究范围 4

51051.6主要经济技术指标 5

165961.7综合评价 6

24982第二章项目市场分析 7

18572.1建设地经济发展概况 7

173702.2我国半导体产品耗材生产行业发展状况分析 7

299422.3我国半导体产品耗材生产行业发展趋势分析 8

76442.4市场小结 9

23469第三章项目建设的背景和必要性 10

289603.1项目提出背景 10

68523.2项目建设必要性分析 11

71193.2.1有利于促进我国半导体产品耗材生产工业快速发展的需要 11

110063.2.2提升技术进步，满足半导体产品耗材生产行业生产高品质产品的需要 12

250703.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 13

320793.2.4提升我国半导体产品耗材生产产品研发和技术创新水平的需要 13

249693.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

278923.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 14

206983.3项目建设可行性分析 14

182803.3.1政策可行性 14

79173.3.2技术可行性 15

166363.3.3管理可行性 16

47113.4分析结论 16

8977第四章项目建设条件 17

80044.1地理位置选择 17

105694.2区域投资环境 17

132624.2.1区域位置概况 17

279534.2.2区域地形地貌条件 18

322924.2.3区域自然气候条件 18

317824.2.4区域交通区位条件 18

304624.2.5区域经济发展条件 22

20876第五章总体建设方案 23

91105.1总图布置原则 23

326515.2土建方案 23

204495.2.1总体规划方案 23

253295.2.2土建工程方案 24

193195.3主要建设内容 25

253265.4工程管线布置方案 25

181455.4.1给排水 25

9495.4.2供电 27

71995.5道路设计 29

29075.6总图运输方案 30

257715.7土地利用情况 30

128975.7.1项目用地规划选址 30

41615.7.2用地规模及用地类型 30

26055第六章产品方案及技术方案 32

28666.1主要产品方案 32

37526.2产品质量指标 32

143546.3产品价格制定原则 32

132186.4产品生产规模确定 32

245676.5项目生产工艺简述 33

109086.5.1产品工艺方案选择 33

55506.5.2工艺技术流程及简述 33

1451第七章原料供应及设备选型 34

111457.1主要原材料供应 34

317777.2主要设备选型 34

63277.2.1设备选型原则 34

227927.2.2主要设备明细 35

21063第八章节约能源方案 36

6738.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 36

320638.2建设项目能源消耗种类和数量分析 36

27108.2.1能源消耗种类 36

190538.2.2能源消耗数量分析