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半导体封装主要工艺流程

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半导体封装主要工艺流程

一、准备工作阶段。

在进行半导体封装之前，需要进行充分的准备。

1.确定封装形式和材料：根据半导体器件的性能要求和应用场景，选

择合适的封装形式，如DIP、SOP、QFP、BGA等，并确定相应的封装

材料，如引线框架、塑封料等。

2.设计封装结构：通过计算机辅助设计软件，对封装结构进行详细设

计，确保其能够满足半导体器件的散热、电气性能等要求。

3.准备封装设备和工具：准备好所需的封装设备，如注塑机、键合机、

切割机等，以及各类工具，如镊子、烙铁等。

4.原材料检验：对采购回来的封装材料进行严格检验，确保其质量符

合要求。

二、芯片贴装阶段。

这一阶段是将芯片固定到封装载体上。

1.扩晶：将晶圆上的芯片通过扩晶环扩大间距，以便后续操作。

2.点胶：在封装载体上点上适量的胶水，用于固定芯片。

3.芯片粘贴：使用真空吸笔等工具将芯片准确地放置在点胶位置上，

并进行固化。

4.固化检查：检查芯片粘贴的牢固程度和位置精度。

三、引线键合阶段。

通过金属线将芯片上的电极与封装载体上的引脚连接起来。

1.超声清洗：对芯片和封装载体进行超声清洗，去除表面的污染物。

2.键合引线：使用键合机将金属线（如金线、铜线等）一端键合在芯

片电极上，另一端键合在封装载体引脚。

3.键合拉力测试：对键合后的引线进行拉力测试，确保键合强度符合

要求。

4.引线整形：对引线进行整形，使其排列整齐。

四、封装成型阶段。

将芯片和引线用塑封料进行密封保护。

1.模具准备：根据封装形式准备合适的模具。

2.注塑成型：将塑封料注入模具中，形成封装体。

3.脱模：待塑封料固化后，将封装体从模具中取出。

4.去飞边：去除封装体上的多余塑封料飞边。

五、后固化阶段。

进一步固化封装体，提高其性能和可靠性。

1.烘箱固化：将封装体放入烘箱中，在一定温度下进行固化。

2.固化时间和温度控制：严格控制固化的时间和温度，以确保固化效

果。

六、切筋成型阶段。

将封装体从引线框架上分离，并进行引脚成型。

1.切筋：使用切割机将封装体与引线框架分离。

2.引脚成型：对引脚进行折弯等成型操作，以适应后续的安装和使用。

七、测试阶段。

对封装后的半导体器件进行性能测试。

1.电气性能测试：检测器件的电气