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2023届芯原笔试题

一、单项选择题

1、计算机芯片的主要材料是：

A.硅

B.铜

C.铝

D.锗

2、下列哪项不是芯片制造的主要步骤？

A.晶圆制备

B.光刻

C.封装测试

D.机械加工

3、在计算机芯片中，用于存储数据和指令的部分是：

A.CPU

B.内存

C.寄存器

D.总线

4、CPU中的“ALU”指的是：

A.算术逻辑单元

B.缓存存储器

C.控制单元

D.数据总线

5、下列哪个不是芯片设计的主要软件工具？

A.CAD

B.MATLAB

C.EDA

D.Photoshop

6、摩尔定律描述了什么现象？

A.芯片上晶体管数量的增长速度

B.芯片价格的下降趋势

C.计算机性能与功耗的关系

D.网络带宽的增长速度

7、在芯片设计中，“封装”指的是：

A.将芯片嵌入到电路板中

B.将芯片与外部引脚连接

C.将芯片用塑料或陶瓷材料包裹

D.将芯片与散热片连接

8、下列哪个不是芯片封装的主要目的？

A.保护芯片免受物理损害

B.提供电气连接

C.增大芯片的体积

D.散热

9、集成电路中的“NMOS”和“PMOS”是指：

A.两种不同类型的内存

B.两种不同类型的晶体管

C.两种不同类型的电阻

D.两种不同类型的电容

10、在芯片制造中，哪个步骤用于在晶圆上形成电路图案？

A.氧化

B.掺杂

C.光刻

D.封装

11、以下哪项是CPU和GPU的主要区别？

A.制造工艺不同

B.用途不同（CPU通用计算，GPU图形处理）

C.价格不同

D.大小不同

12、“晶圆”在芯片制造中的主要用途是：

A.存储芯片数据

B.作为制造芯片的基底

C.提供电源给芯片

D.散热

13、在计算机系统中，哪个部件负责执行指令和处理数据？

A.内存

B.硬盘

C.CPU

D.显卡

14、下列哪个不是芯片制造过程中的环境因素？

A.温度

B.湿度

C.光照强度

D.风速

15、“FinFET”技术主要用于改善芯片的哪项性能？

A.功耗

B.价格

C.体积

D.速度

16、下列哪个因素不影响芯片的性能？

A.晶体管数量

B.制程工艺

C.芯片颜色

D.架构设计

17、在计算机中，哪个部件负责存储长期数据？

A.CPU

B.内存

C.硬盘

D.显卡

18、“SoC”指的是什么？

A.系统级芯片

B.半导体存储器

C.中央处理器

D.图形处理器

19、下列哪个不是芯片测试的主要方法？

A.功能测试

B.性能测试

C.外观检查

D.X射线检测

20、芯片设计中，“低功耗设计”的主要目的是：

A.延长电池续航时间

B.提高芯片性能

C.增大存储容量

D.降低制造成本

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芯原笔试题

二、单项选择题（续）

1、在芯片设计中，哪个因素决定了其集成度？

A.晶体管的数量

B.芯片的大小

C.制造工艺

D.工作电压

2、下列关于芯片封装的说法，正确的是：

A.封装完成后，芯片无法再进行修改

B.封装过程中，芯片的性能会大幅提升

C.封装是为了保护芯片并方便与外部电路连接

D.封装对芯片的工作温度没有影响

3、“CMOS”技术通常用于制造哪种类型的芯片？

A.存储器

B.逻辑芯片

C.功率放大器

D.传感