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《美国2022年芯片和科学法案》

美国总统拜登于2022年8月9日在白宫签署长达1054页、授权资金

总额高达约2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（CHIPSand

ScienceAct2022，下称《法案》），标志着针对单一产业高额补贴的

法案正式生效。该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优

惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外，

该法案还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。

1.背景

半导体/芯片是武器系统、计算机、通信、汽车和其他现代电子技术产

品的核心，是信息产业的基石。虽然最初是在美国发明的，但如今美国

多数企业所使用的高端芯片大部分源于进口，占比高达九成；而预计到

2025年，美国现有的半导体芯片产能只能满足美国国内需求的20%，

且现有半导体芯片在技术上已经落后，不能制造必威体育精装版研发的先进芯片，

同时，外国竞争对手正在大举投资以主导该行业。因此，美国为了确保

美国技术制造和国防供应链安全，欲将芯片制造转移至国内。2021年

1月，国会通过了两党美国芯片法案的资金计划，授权商务部(DOC)、

国防部(DoD)和国务院(DOS)开展活动，发展对美国竞争力和关系国家

安全的国内半导体制造业。

此外，日益加剧的全球科技竞争引发了美国对经济和国家安全的担忧，

其他国家宣布了在人工智能和微电子等关键经济和国家安全技术领域

占据全球领先地位的计划。美国研发支出占GDP的比例接近60多年

来的最低点，落后于韩国、日本和德国等发达经济体。

为改变目前美国在半导体制造领域的落后及科技投入下降的不利局面，

经过漫长的立法谈判，美国参议院和众议院近期达成一致，高票通过

《2022年芯片和科学法案》，帮助大幅提高美国制造的半导体生产，

并最终加速关系到国家安全的纳米技术、量子计算、人工智能、下一代

通信、计算机硬件、生物技术、网络技术和其他新兴能力的创新和发展。

2.法案要点分析

《法案》可以分为三部分内容：其中半导体芯片部分和技术

研发的科学部分是重点

2.1芯片产业

2.1.1美国芯片基金：542亿美元用于芯片和公共无线供应链创新

(ORAN)

商务部制造业激励措施：390亿美元财政援助。用于半导体制造、组装、

测试、高级封装或研发的国内设施和设备的建设、扩建或现代化，其中

20亿美元专门用于成熟半导体。60亿美元可用于直接贷款和贷款担保

的成本。

商务部研发：110亿美元，具体包括：

国家半导体技术中心(NSTC)：先进半导体制造研发和样机制造；投资

新技术；并扩大劳动力培训和发展机会国家高级包装制造计划：联邦研

发计划，加强高级组装、测试和包装(ATP)能力，与NSTC合作制造美

国半导体研究所：政府、行业和学术界合作，研究半导体机械的虚拟化，

开发ATP能力，以及设计和传播培训微电子计量研发：国家标准与技

术研究所(NIST)的研究项目，旨在提高测量科学、标准、材料特性、仪

器、测试和制造能力

美国芯片劳动力和教育基金：2亿美元。利用国家科学基金会活动，启

动国内半导体劳动力发展，解决近期劳动力短缺问题。

美国芯片国防基金：20亿美元。用于国防部实施微电子公共项目，这

是一个基于陆上大学的样机开发、半导体技术从实验室到工厂的过渡

(包括国防部特有的应用)和半导体劳动力培训的国家网络。

美国芯片国际技术安全和创新基金。与美国国际开发署、进出口银行和

国际开发金融公司合作，为国务院拨款5亿美元，支持国际信息和通信

技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可信的电信技

术、半导体和其他新兴技术。

公共无线供应链创新基金：15亿美元。通过商务部国家电信和信息管

理局(NTIA)，与NIST、国土安全部和国家情报总监等协调，以刺激向

开放架构、基于软件的无线技术的发展，并为美国移动宽带市场的创新、

飞跃式“”技术提供资金。

2.1.2阻止芯片资助接受方在中国和其他相关国家扩大某些芯片生产

技术领导和供应链安全。法案将要求联邦财政援助的接受者加入一项禁

止在中国等国家扩大半导体制造的协议，主要目的在于限制在未来十年

新建非统半导体“”工厂，从而确保半导体制造商将下一个投资周期集于

在美国及其合作伙伴国家。为此，商务部长、国防部长和国家情报总监

还应协商考虑更新有关国家禁止制造业的技术门槛