钣金件设计基础.pptx

钣金件

设计基础

;目录;冲压材料旳认识(1/6);冲压材料旳认识(2/6);5.磷青铜片(PBS)PHOSPHORBRONZESPRING：

磷青铜系由青铜(铜锡合金)添加脱氧剂，磷(P)含量0.03～0.35%及其他微量元素如Fe、Zn等构成

。延展性、耐疲劳性均佳，可用于电气及机械材料，且耐蚀性，材料可靠度高于一般铜合金制品

，以连续熔解铸造(板片、铜卷)方式制成，具高度之材质均匀性。导电性佳、弹性高、富耐磨耗

；是电气开关、端子等应用之弹片及导电材料，但没有不锈钢之强度。外观须电镀。故目前在

Notebook用于EMI之需求.

C5111：锡含量４％，强度佳，耐蚀性好，加工性优良，可用于高性能电气用精密材料。

C5102：锡含量５％，强度佳，耐蚀性好，加工性优良，可用于高性能电气用精密材料。

C5191：锡含量6%，电机材料，接着端子，IC组件等均可使用，高强硬度特质。

C5212：锡含量8%，有良好旳强度特征，用于电气材料。

C5210：锡含量8%，耐疲劳及弹性特征佳，最合用于高性能电子连接

6.铍铜片(BECU)BERYLLIUMCU：高导电、高弹性,是全部铜合金中硬度及强度最佳者;

最合用于高温、大电流之开关零件上,属时效硬化材.是微动开关、多种高级端子、继电器等

精密弹片用材料.特征与PBS相同，但热处理后，可得更加好旳硬度与弹性，外观须电镀，但成本高

。故目前在Notebook已尽量少使用,惟用于EMI之需求,有潮流难防止.

C17000成份：铍1.60–1.79%钴+镍0.20%最低钴+镍+铁0.6%最高铜余量,此为高强度合金

C17200成份：铍1.80–2.0%钴+镍0.20%最低钴+镍+铁0.6%最高铜余量,此为高强度合金

C17300成份：铍1.80–2.0%钴+镍0.20%最低钴+镍+铁0.6%最高铅0.2–0.6%铜余量,

此为高强度合金

C17510成份：铍0.2–0.6%镍1.4–2.2%铜余量此为高传导合金

，屈服强度98kg/m㎡，其导电及导热率为纯铜旳40–60%,

C17500成份：铍0.4–0.7%钴2.4–2.7%铜余量,此为高传导合金，屈服强度98kg/m㎡，

其导电及导热率为纯铜旳40–60%,

C17410成份：铍0.15–0.50%钴0.35–0.60%铜余量

此为高传导合金，屈服强度98kg/m㎡，其导电及导热率为纯铜旳40–60

275C:此为铸造用铍铜。;

7.SUS304(不锈钢)：用途最多之不锈钢种，因具有Ni故比Cr钢较富耐蚀性耐热性，且具低温强度，故机械特征非常好，加工硬化性非常大，加热处理不硬化，非磁性，强度佳，较没弹性，常使用厚度0.4T~1.0T之间。故目前在Notebook常被广泛利用在需构造强度之Bracket,利用上必须

指定级数,以期到达设计之需求.一般最佳取3/4H为宜.若是须引伸抽型,若利用于LCDbracket,一般最佳取1/2H为宜.

8.S|US301(不锈钢)：Cr(铬)成份比SUS304低，耐蚀性较差，但冷间加工能得到非常高度旳拉加及硬度，其特征用途广大，因弹性佳，故目前在Notebook常被广泛利用在防EMI上，做弹性接触部份，但常用厚度在0.4T~0.07T之间。利用上必须指定级数,以期到达设计之需求(例如弹力,强度).并须注意301材料有金属结晶性方向性,越高级数者越是硬且脆,若成型上不注意,易造成隅角及侧壁裂纹.

SUS301材质,SUS304与SUS430材质硬度比较SUS301H材质

硬度 硬度 硬度

SUS301HHV480°±20°SUS304HHV380°±20°SUS430HV200°

SUS3013/4HHV380°±20°SUS3043/4HHV300°±20°

SUS3011/2HHV300°±20°SUS3041/2HHV260°±20°SUS304HV200°±20°

材质性能

SUS301: