消费电子行业创新观察：AI手机推动散热方案升级.pptxVIP

一、创新型散热方案需求增加AI算力提升推动智能手机散热需求增加新机规格预测—AI将成为新着力点二、主流散热方案分析手机散热方案历史沿革主要手机散热方案介绍三、行业竞争格局主要企业散热方案企业基本情况四、风险提示2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

核心观点在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3DVC，手机散热行业规模增速有望提升。创新型散热方案需求增加：功耗与散热空间的矛盾，散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加。同时，手机散热空间有限，急需效率与价值量更高的散热解决方案。主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案。散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管、VC、3DVC，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求，以VC为主、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案。建议关注：领益智造、瑞声科技、天脉导热作为VC液冷行业龙头企业，三家的散热方案各具优势。领益智造采用激光焊接工艺研制出平面度小于0.15mm的超薄VC，其环保型表面处理工艺也使得VC量产成为可能。瑞声科技为客户提供可定制化的均热板及热管方案。天脉导热散热方案种类众多，且VC材质提供铜、不锈钢、复合材等多个选择。风险提示：新技术推进不及预期，大客户散热方案选择，行业竞争加剧风险。3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

一、创新型散热方案需求增加4请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

1.1AI算力提升推动智能手机散热需求增加AI手机时代，算力与功耗不断提升，散热成为保障手机稳定运行的关键。同时，为追求轻薄设计，手机内部散热空间有限，散热方案急需创新。资料来源：中关村在线，MPS技术论坛，海通证券研究所算力及模块升级：未来单颗高性能AI芯片的热设计功耗预计突破1000W，达到传统风冷散热的极限。轻薄化、集成化趋势：手机内部结构设计愈发紧凑，iPhone17Slim机身厚度被控制在5mm左右。我们分析，实现更多性能需要更高效的散热方案；高频率、高功耗零部件体积缩小，集成度增加。AI技术的应用：AI应用对芯片性能与可靠性要求非常高。通常需要数千张计算卡进行级联完成一个大模型的训练。图：iPhone13ProMax机身热量集中在主板位臵 表：创新型手机散热方案需求增加的主要原因5请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

1.2新机规格预测—AI将成为新着力点AppleIntelligence将于今秋在iOS18中落地Beta版。能够使iPhone理解并生成语言和图像；内臵大语言模型；支持图像相关AI新功能。苹果官宣将与OpenAI合作，将ChatGPT集成到其系统生态中，为用户带来更加智能化、便捷的使用体验。图：AppleIntelligence功能展示具体功能包括但不限于：全系统调用写作工具、快速生成邮件答复文本建议、图像生成创作功能、音频内容摘要生成等。资料来源：Apple官网，第一财经，海通证券研究所6请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

三星GalaxyS25Ultra：将配备16GB内存。原因之一是为了本地运行谷歌GeminiNanoAI模型。该模型对内存有较高的要求，因此三星决定扩充内存，以增强AI性能。此外，GalaxyS25系列手机中或有望引入“电池AI”新功能，旨在将手机续航力提升10%。1.2新机规格预测—AI将成为新着力点图：GeminiNanoAI模型资料来源：GoogleDeepmind官网，MSN中国，IT之家，新浪财经，海通证券研究所 7请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明芯片：高通骁龙8Gen4内存：16GBGalaxyS25Ultra摄像头：后臵四摄相机模组：200MP主摄（支持2倍光学品质变焦）；50MP超广角镜头；3倍和5倍50MP长焦摄像头电池AI：“BatteryAI”，旨在不影响设备性能的情况下增加智能手机的工作时间（目前市面上大多数品牌手机通常会通过降低CPU和GPU性能来实现省电）。在同等电池容量的前提下，该技术有望将手机使用时长增加5-10%。BatteryAI会自动清除设备上不必要的后台任务，以实现延长使用时长的效果。表：GalaxyS25Ultra规格参数

二、主流散热方案分析8请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

2.1手机散热方案历史沿革35124在使用石墨散热的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板。可以将石墨导出的热量直接通过这层金属