凯格精机首次覆盖报告：深耕电子装联设备，设备市场前景广阔.docxVIP

目 录

深耕电子装联设备十八年，产品种类丰富 3

锡膏印刷设备领先，优质客户资源丰富 3

营业收入呈稳定态势，归母净利润短期承压 5

盈利预测及投资建议 7

盈利预测 7

投资建议 8

风险提示 9

图表目录

图1：公司发展历程 3

图2：2019-2024H1公司营业收入及同比增长率 5

图3：2019-2024H1公司归母净利润及同比增长 5

图4：2024H1公司营收结构 6

图5：2019-2024H1公司毛利率与净利率 6

图6：2019-2024H1期间费用率 6

图7：2019-2024H1研发投入情况 6

表1：公司主要产品 4

表2：公司分业务收入及毛利率预测 7

表3：可比公司估值情况 8

深耕电子装联设备十八年，产品种类丰富

锡膏印刷设备领先，优质客户资源丰富

锡膏印刷设备引领行业创新，客户资源丰富。公司主要从事自动化精密装备的研发、生

产、销售及技术支持服务，在电子装联领域深耕十八年，主营产品锡膏印刷设备属于SMT

（SurfaceMountTechnology,表面贴装技术）及COB（ChiponBoard,板上芯片封装）产线的关键核心设备，产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平。公司从创立至今获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、吉利汽车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，积累了庞大且优质的客户资源，巩固了行业的领先地位。

图1：公司发展历程

资料来源：公司公告，公司官网,

AI引领消费电子行业，电子装联设备前景广阔。在大数据与大算力的双重驱动下，人工智能的发展迅速。IDC预计到2027年，全球在人工智能领域的总投资规模将达到4,236亿美元，2022-2027年间的复合年增长率为26.9%，随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推动终端产品需求的上升。IDC预测，2024年全球智能手机出货将增长约3%；随着AIPC的推出，2024年将成为AIPC快速发展的元年，2024-2028年PC的年复合增长率为2.4%。苹果、三星、小米等企业掀起可穿戴设备的浪潮，使得可穿戴设备全球出货量持续上升，据前瞻产业预估2029年全球可穿戴设备出货量将达到6.8亿台，为消费电子行业带来了稳定的增长，进而拉动电子装联设备行业的蓬勃发展。

电子装联设备市场空间广阔，公司有望从中受益。电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信

号连通的制造过程，广泛运用于消费电子、通信网络、汽车电子等领域，其中锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子装联环节。根据MordorIntelligence等机构统计，2024年全球SMT市场规模为61.4亿美元，预计到2029年有望达到

88.7亿美元，2024-2029年CAGR为7.65%。依托公司锡膏印刷设备发展的坚实基础，公司进一步拓展业务版图，成功涉足点胶设备市场。

公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏

印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下

游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

表1：公司主要产品

产品类别 产品功能 图示

产品类别 产品功能 图示

锡膏印刷设备

应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠

性、耐久性等性能具有重要影响。

封装设备

点胶设备

柔性自动化设备

应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。

应用于电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。

主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模